SIA:2009年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下滑21.3%
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下滑21.3%,至1956億美元。2008年的這一數(shù)字為2486億美元。
SIA表示銷(xiāo)售業(yè)績(jī)將在2010年反彈,增長(zhǎng)6.5%至2083億美元。而2011年會(huì)再增長(zhǎng)6.5%至2219億美元。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下滑21.3%,至1956億美元。2008年的這一數(shù)字為2486億美元。
SIA表示銷(xiāo)售業(yè)績(jī)將在2010年反彈,增長(zhǎng)6.5%至2083億美元。而2011年會(huì)再增長(zhǎng)6.5%至2219億美元。
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)