臺灣IC設計業(yè)者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過后，旺季訂單陸續(xù)浮現(xiàn)的貢獻，包括PC相關、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績可望爆沖，展現(xiàn)旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績均有挑戰(zhàn)單月歷史新高的機會，聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期，臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。

由于下游客戶習慣在季底美化賬面，希望讓公司財報上的庫存水平較低，因此，即使6月底已先行拉貨，但發(fā)票多開在7月的情形，讓臺系IC設計類股6、7月營收表現(xiàn)將出現(xiàn)「朝三暮四」的虛胖效應。此外，近期PC、NB代工廠持續(xù)增加庫存水位，及大陸市場需求也越來越加溫的情形，都讓臺系IC設計業(yè)者7、8月接單現(xiàn)象越來越樂觀。

其中，瑞昱繼6月營收先行以新臺幣18.58億元創(chuàng)下單月歷史新高紀錄后，在7月接單熱度持續(xù)較6月升溫下，瑞昱7月業(yè)績再寫新猶的機會頗高。至于立锜，也在6月營收以6.81億元寫下歷史次高紀錄后，面對公司7月業(yè)績可望重登7億元大關，挑戰(zhàn)單月歷史新高的實力雄厚。致新則在7月業(yè)績有6月后半訂單延后入賬加持下，單月業(yè)績3.8億元歷史新高紀錄，也有不小的改善機會。

除3家異軍突起的!IC設計業(yè)者可望在7月營收，提前挑戰(zhàn)歷史新高紀錄外，包括聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科，單月營收增幅亦不可小覷，展望傳統(tǒng)旺季的業(yè)績成長力道。市場初估聯(lián)發(fā)科在大陸手機市場需求持續(xù)加溫，配合3G芯片隨時準備出貨，公司7月營收即可望回升到逾95億元關卡，又一次站上挑戰(zhàn)單月業(yè)績百億元大關的沖鋒發(fā)起線。

至于晶豪科，也在搭配聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨下，配合近期NORFlash及SRAM也傳出漲價聲浪，市場初估晶豪科7月業(yè)績將上看6億元大關，除將一口氣較6月激增40~50%外，單月增幅也將勇冠臺系IC設計類=。其余如聯(lián)詠及揚智，同樣受惠TFT面板及機頂盒(STB)第3季需求持續(xù)升溫的幫助，兩家IC設計業(yè)者7月營收增幅也將達10%以上。

臺系IC設計業(yè)者第3季營運表現(xiàn)，拜6月訂單延后入賬效益可望反應在7月業(yè)績明顯成長的走勢下，配合大陸2009年十一長假適逢60周年慶，促銷活動只大不小，在公司第3季接單情形已開始出現(xiàn)7月增、8月高、9月沖的熱絡氣氛下，臺系IC設計業(yè)者第3季業(yè)績步步高的走勢，及單月業(yè)績將再寫新高的表現(xiàn)，可望完全凸顯傳統(tǒng)旺季效應的力道。