芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的半導(dǎo)體價值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內(nèi)的Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)來完成多項超大型客戶設(shè)計的實現(xiàn)。這些設(shè)計將以65納米工藝實現(xiàn)，面積超過500平方毫米，規(guī)模超過4億門;這相當(dāng)于3,000萬個可放置對象，包括超過1億位的存儲器和超過2,000個存儲器。

這些高度復(fù)雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方案要具備超高容量以及提供快速設(shè)計規(guī)劃和實現(xiàn)的能力。此外，eSilicon被賦予了一分緊湊的交付進度表，需要一款無漫長建立周期的“即開即用”系統(tǒng)。Talus的部署由微捷碼現(xiàn)場服務(wù)團隊與eSilicon設(shè)計團隊合作完成。

“我們之所以選擇Talus用于這些大型設(shè)計是因為這款產(chǎn)品具備極高的容量而我們需要最大程度縮短部署時間并保持盡可能短的實現(xiàn)周期，”eSilicon公司技術(shù)副總裁Prasad Subramaniam表示。“這些設(shè)計的高度復(fù)雜性對生產(chǎn)率和實現(xiàn)周期構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。我們很高興Talus的多CPU功能很順利發(fā)揮了作用，貫穿整個實現(xiàn)流程提供了巨大改善。我們默認用于大功能塊的實現(xiàn)腳本是使用2個CPU，對于關(guān)鍵模塊我們增加到4個CPU。這使得我們在這些大型設(shè)計的實現(xiàn)周期上獲得了1.5倍到3倍的改善。”

eSilicon發(fā)現(xiàn)Talus對于這些設(shè)計非常適用。Talus的底層統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型架構(gòu)包括了整套的設(shè)計相關(guān)數(shù)據(jù)。完整的設(shè)計數(shù)據(jù)可作為微捷碼專有的數(shù)據(jù)庫格式——Volcano™隨時輸入輸出。eSilicon設(shè)計之一是基于和客戶協(xié)作開發(fā)的模式，而Talus的統(tǒng)一架構(gòu)可通過Volcano簡化整個實現(xiàn)流程中各個點上設(shè)計數(shù)據(jù)的有效交付。此外，Talus核心的多CPU功能和增強的GlassBox™時序建模功能均帶來了實現(xiàn)和分析周期的重大改善。

這些復(fù)雜芯片的一個關(guān)鍵問題是頂層分析和優(yōu)化的周期。eSilicon廣泛利用新的Hydra GlassBox抽取功能;這項增強的GlassBox抽取功能提供了極緊湊的功能塊描述方式，可包含快速精確的芯片級分析和優(yōu)化所需的所有物理、時序和提取數(shù)據(jù)，完全無需耗費大量內(nèi)存。由于具有這種新的GlassBox的“延遲緩存(cached delay)”功能，最新Talus版本所需內(nèi)存資源不到之前Talus版本的一半，同時較之前GlassBox方案提供了5倍的運行時間改善。

“Talus的快速部署與這些設(shè)計的實現(xiàn)不僅是eSilicon公司工程技術(shù)的有效見證，同時也是Talus處理大型復(fù)雜設(shè)計能力的很好證明，”微捷碼設(shè)計實施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“這些設(shè)計的尺寸以及部署速度均證明了最新Talus版本在容量、運行時間和可用性上的巨大改善，同時也驗證了Hydra無需耗費過多內(nèi)存即可管理超大型設(shè)計中頂層設(shè)計及優(yōu)化的能力。”