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[導讀]對于AMD而言,2008年是具有特殊意味的一年,公司換帥、剝離制造部門、組織架構重組……一時間AMD風起云涌般的革新成為業(yè)界的重要話題,而其“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略正式浮出水面。在此期間,AMD宣布正式

對于AMD而言,2008年是具有特殊意味的一年,公司換帥、剝離制造部門、組織架構重組……一時間AMD風起云涌般的革新成為業(yè)界的重要話題,而其“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略正式浮出水面。在此期間,AMD宣布正式拆分制造業(yè)務,與阿布扎比的AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)攜手建立一家半導體生產(chǎn)公司GLOBALFOUNDRIES

集中設計領域雙重優(yōu)勢

日前,魯毅智以美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長的身份訪問了北京。在此次訪華期間,魯毅智不止一次地表示了對AMD和GLOBALFOUNDRIES的信心。在他看來,在這種全新的模式下,AMD與GLOBALFOUNDRIES的合作有望撼動半導體市場的格局。

完成了一系列“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略的AMD,集中了CPUGPU設計領域的雙重優(yōu)勢,以一個專注于設計和創(chuàng)新的全新企業(yè)形象屹立于日新月異的半導體技術領域前沿;而GLOBALFOUNDRIES則憑借雄厚的資金基礎和強大的生產(chǎn)能力成為半導體生產(chǎn)界的一只巨鱷。作為GLOBALFOUNDRIES最大的股東和合作伙伴,AMD的生產(chǎn)技術和規(guī)模在這里得到了良好傳承。

此外,GLOBALFOUNDRIES還繼承了原AMD位于德國德累斯頓的工廠及相關知識產(chǎn)權,并計劃在美國紐約開建一個更加先進的工廠,為GLOBALFOUNDRIES未來的成功打下了堅實的基礎。

作為GLOBALFOUNDRIES最大的客戶,AMD也將從中獲益。GLOBALFOUNDRIES的高效產(chǎn)能為AMD按時交付客戶需求的產(chǎn)品提供有力保障;同時GLOBALFOUNDRIES世界級的資金和充裕的產(chǎn)能,更使AMD的產(chǎn)品供應能力獲得有效保障,從而增強合作伙伴和客戶信心,幫助AMD贏得更加廣闊的市場。

按照計劃,上述兩大公司將圍繞AMD設計理念和強大的產(chǎn)品線進行下一步業(yè)務戰(zhàn)略規(guī)劃,并通過緊密合作贏得更多新業(yè)務,實現(xiàn)共贏。這個嚴謹?shù)募臃ǎ瑸楹献麟p方帶來的業(yè)務前景和對產(chǎn)業(yè)的影響力令業(yè)界期待。

解決行業(yè)整體供需矛盾

在全球范圍內,半導體業(yè)的生產(chǎn)成本和復雜性在不斷增加,投資和研發(fā)成本也變得日益昂貴,芯片廠商只有將更多的資源集中在設計上、不斷開發(fā)新技術,才能最大程度上捕捉市場機遇,越來越多的公司感覺力不從心,很多大型半導體企業(yè)已開始逐步剝離生產(chǎn)。與此同時,全球范圍內對使用更先進半導體技術設備的需求卻有增無減,對獨立生產(chǎn)的需求也與日俱增。

AMD的“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略,為解決整個行業(yè)的供需矛盾提供了全新的藍本――設計與生產(chǎn)剝離,打造更專注的、可以將更多資金投入設計的設計型公司,和更加獨立更具實力的生產(chǎn)型企業(yè)。于是,業(yè)界對于AMD的戰(zhàn)略有了一個全新的認識:AMD全新的市場定位,充分展示了其對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的把握,為其贏得了更加廣闊的市場空間。

適應市場發(fā)展趨勢的戰(zhàn)略幫助AMD迅速成長,在當前國際金融危機日益蔓延的形勢下,AMD通過拆分制造部門、提前發(fā)布45納米新品等積極舉措收到了效果。IDC數(shù)據(jù)顯示,AMD的全球PCCPU市場份額從去年四季度的17%提升到今年一季度的20.9%。而對手英特爾的份額則從82.1%下降至78.2%。同時,AMD的盈利能力也受到了資本市場普遍的認可,在不到3個月的時間內,股價整整翻了一倍,市場及投資者對AMD的信心在大幅回升。

生產(chǎn)制造優(yōu)勢初步體現(xiàn)

經(jīng)過前期實踐,AMD所預見的GLOBALFOUNDRIES帶來的生產(chǎn)制造優(yōu)勢已經(jīng)顯現(xiàn)出來。此前,AMD發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES生產(chǎn)的六核皓龍?zhí)幚砥鳕D―伊斯坦布爾,比原計劃的發(fā)布時間提前了5個月。作為GLOBALFOUNDRIES最大的客戶,AMD得到了強大的生產(chǎn)支持,從而得以堅守3A平臺優(yōu)勢,專注于處理器相關業(yè)務創(chuàng)新。

與此同時,GLOBALFOUNDRIES首次對外隆重展示了所包括的45納米、32納米、28納米三塊晶圓在內的未來制造技術。沿襲了AMD數(shù)十年間積累的生產(chǎn)經(jīng)驗以及和各大廠商間的深厚關系,讓GLOBALFOUNDRIES在成立之初就擁有領先的產(chǎn)品和技術,展現(xiàn)出強大的競爭實力。同時,擁有先進技術和管理經(jīng)驗的世界級團隊逐步到位,不僅進一步提升了GLOBALFOUNDRIES的實力,而且展現(xiàn)了業(yè)內對其競爭力的公認。

通過“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略,AMD保證了其在設計領域的專注度,為其保持市場競爭力、長遠發(fā)展提供了有力保障。而“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略中誕生的擁有全球領先制造技術的GLOBALFOUNDRIES及其與AMD的緊密合作,必將對整個半導體產(chǎn)業(yè)架構產(chǎn)生影響,進而改變全球半導體市場的格局。

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