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誰(shuí)是全球最大芯片供貨商與買(mǎi)主？

時(shí)間：2010-03-22 08:35:26

關(guān)鍵字：芯片 ISUPPLI HP OEM

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[導(dǎo)讀]誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶?根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(N

誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶?根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。

iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢(shì)，保持全球芯片采購(gòu)金額第一名的地位，估計(jì)該公司今年在芯片采購(gòu)上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購(gòu)支出為109.9億美元。

支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計(jì)2010年芯片采購(gòu)支出為125億美元，該公司去年采購(gòu)金額為103億美元;iSuppli并預(yù)測(cè)，三星可望在2011年擠下HP成為全球最大半導(dǎo)體組件買(mǎi)主。

至于蘋(píng)果(Apple)，則可望在2010年位居諾基亞之后、超越戴爾(Dell)成為全球第四大芯片買(mǎi)主;Apple在2006年以前根本擠不進(jìn)全球前十大芯片買(mǎi)主的榜單，是在2007年推出iPhone手機(jī)之后，名次才突飛猛進(jìn)。iSuppli估計(jì)Apple將在2011年進(jìn)步至第三名。

2009、2010年芯片采購(gòu)支出全球前二十大OEM廠

在EMS廠商方面，2010年芯片采購(gòu)支出名列前矛的廠商將包括富士康(Foxconn)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)與天弘(Celestica.);其中第一名的富士康采購(gòu)金額將達(dá)226億美元，較2009年的190億美元成長(zhǎng)18.7%。

排名在富士康之后的第二名廠商是偉創(chuàng)力，2010年芯片采購(gòu)支出估計(jì)為70億美元，較2009年的64億美元成長(zhǎng)8.8%。

iSuppli指出，無(wú)論是OEM或是EMS廠，今年的半導(dǎo)體采購(gòu)金額支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)字成長(zhǎng)。在電子設(shè)備OEM廠部分，芯片支出金額總計(jì)將較09年的1,570億美元成長(zhǎng)13%，達(dá)到1,779億美元;EMS廠支出金額總和則年成長(zhǎng)15.1%，由328億美元增至377億美元。

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

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臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

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關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

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