CSIP發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》(以下簡稱景氣指數(shù)監(jiān)測分析報告)。
景氣指數(shù)監(jiān)測分析報告從宏觀層面對全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況進行整體分析和預測，并結(jié)合對設(shè)計、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要廠商的運營狀況進行微觀層面的分析，以數(shù)量化的指數(shù)形式對產(chǎn)業(yè)運營狀況進行全面客觀的研究和解讀，是CSIP在集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研究上的創(chuàng)新性方法與創(chuàng)新成果的集中體現(xiàn)。
景氣指數(shù)監(jiān)測分析報告指出，2010年Q3全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)為101.4，比Q2上升0.2個百分點，產(chǎn)業(yè)景氣狀況處于持續(xù)改善中，繼續(xù)運行在景氣區(qū)間。報告從IP、Fabless、Foundry三個方面對產(chǎn)業(yè)景氣狀況進行分析，對產(chǎn)業(yè)走勢與熱點進行梳理，從宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)運行周期、景氣動向、企業(yè)對未來的預期與展望等幾個方面對四季度及未來3-6個月景氣動向進行分析，認為四季度全球集成電路產(chǎn)業(yè)季度營收將下降，在未來6個月內(nèi)全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了6個季度持續(xù)增長的局面將不復存在。報告預測2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長率將在10%以下，并已進入新一輪增長期。
集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)由行業(yè)銷售收入、產(chǎn)能利用率、半導體設(shè)備出貨額、訂單額、新投資項目、企業(yè)虧損面、平均從業(yè)人員等多個指標合成。由于集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指標的時間序列較短，部分具有典型經(jīng)濟意義的指標在統(tǒng)計上有所缺失，以致目前的景氣指數(shù)還存在一定的誤差。隨著今后行業(yè)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的積累，指標的選取將不斷改進和完善，更加全面準確地反映產(chǎn)業(yè)運行狀況。
研究人員透露，景氣指數(shù)的研究工作已經(jīng)進行了近一年，積累了大量的數(shù)據(jù)和資料，并已經(jīng)試運行了近半年的時間，期間進行了多次調(diào)整和修訂。從試運行的結(jié)果看，景氣指數(shù)與集成電路產(chǎn)業(yè)的總體狀況基本吻合，已經(jīng)進入實用階段。在正式公布后，CSIP將定期發(fā)布全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)，并將根據(jù)新的研究成果對指數(shù)的構(gòu)成和計算方法進行修訂，使戰(zhàn)略研究更加系統(tǒng)化和長期化，為政府的宏觀決策和企業(yè)的戰(zhàn)略決策提供參考和依據(jù)。
下載文檔系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置窗口用于設(shè)置系統(tǒng)整體和各個模塊的參數(shù)，一般情況下，不需要對整個系統(tǒng)默認參數(shù)進行改動設(shè)置，只需要對軟件的一些常用參數(shù)進行設(shè)置，比如光標設(shè)置，封裝庫指定等。已達到使軟件快速高效地配置資源的目的，從而更高效地使用軟...
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