12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。對于2011年的高通芯片目標規(guī)劃，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受騰訊科技專訪時表示，“高通一直在持續(xù)向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著良好的增勢，對于明年的出貨量目標我們有信心做到5億片。”

有信心明年做到5億片

昨日，高通公司在京舉辦了公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會，本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機設(shè)計公司和制造商在內(nèi)的28家中國合作伙伴共同召開。大會展示了來自高通公司的最新技術(shù)和產(chǎn)品，以及中國廠商包括智能手機、平板電腦在內(nèi)的170款最新智能無線終端。

王翔在會上表示，“全球無線通信市場將繼續(xù)走高，包括智能手機、數(shù)據(jù)卡、平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端會很快普及。高通公司將給予中國合作伙伴最大的支撐，因為我們擁有極為豐富的無線芯片產(chǎn)品，足以覆蓋廣泛的細分市場。”

對于2011年的芯片出貨量目標規(guī)劃，王翔表示，2010財年高通公司MSM芯片總出貨量也達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，采用高通公司芯片的終端也超過745款，2011年的芯片出貨量也將繼續(xù)增長。

在被問及2011年芯片出貨量是否能達到5億片時，他坦言，“目前無法預(yù)測具體數(shù)字，但我們有信心明年做到5億片。”

2010年投25億美元做研發(fā)

作為業(yè)界領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新廠商，高通公司始終堅持以創(chuàng)新為主旨，每年將20%左右的收入持續(xù)不斷地投入到新技術(shù)和新領(lǐng)域的研發(fā)中。王翔向騰訊科技透露，2010年高通在研發(fā)領(lǐng)域已投入25億美元，2011年也將繼續(xù)保持這樣的力度。在產(chǎn)品方面，未來將重點關(guān)注智能手機和平板電腦，同樣還包括所有無線領(lǐng)域的終端設(shè)備。

自1998年3月北郵和高通宣布聯(lián)合成立研究中心以來，高通公司與中國高校及科研機構(gòu)的聯(lián)合研發(fā)項目已逐步擴大到包括清華、北郵、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、香港中文大學(xué)、浙大、北航和中科院在內(nèi)的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個合作研發(fā)項目的開展與推進，包括前瞻性基礎(chǔ)技術(shù)研究以及時下具有廣泛應(yīng)用前景的多媒體項目研究。

目前，高通芯片全球累積出貨量已達到70億片。數(shù)據(jù)顯示，平均每秒鐘就有36顆高通的芯片在市場上售出。2010財年，高通公司新增14家中國合作伙伴，合作伙伴總數(shù)增至65家;中國市場已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場之一。