作為IP核研發(fā)企業(yè),和芯微電子也越來越關(guān)注企業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展,例如,我們會關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與移動互聯(lián)對于接口的廣泛需求,并強(qiáng)化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作,這兩方面在未來會有較多的需求。另外,觸摸屏也是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)τ趥鬏斔俾?、功耗、穩(wěn)定性方面有著各自的差異化需求,我們也力爭在這幾個(gè)指標(biāo)上做到最好。
從策略上講,IP核研發(fā)企業(yè)可能選擇各種各樣的策略應(yīng)對未來的挑戰(zhàn),對于我們來說,將堅(jiān)持做到高效、專注和精細(xì)??梢哉f,走專精路線是和芯微的必然選擇,也是必須做到的指標(biāo)。
隨著工藝進(jìn)步,芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度增長的速度和工藝、性能提高的速度都很快。市場上接口IP核的趨勢肯定是向高速、高帶寬發(fā)展,但目前低速接口IP核的出貨量還是很大。在針對新興市場開發(fā)產(chǎn)品的同時(shí),我們也會加大公司成熟IP產(chǎn)品的升級速度,進(jìn)一步提升和確保IP核的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
晶圓生產(chǎn)工藝進(jìn)入納米時(shí)代之后,對于主控設(shè)計(jì)水平也提出較多的新要求。所以,對于IP核研發(fā)企業(yè)來說,和Foundry的合作也非常重要。在與Foundry的合作中,我們力爭與不同F(xiàn)oundry在各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)展開全面合作,從130nm到90nm,再到65nm乃至更高級的工藝。通過這些合作,我們可以有效地把控和提升設(shè)計(jì)水平,尤其是針對功耗控制和速度提升方面,和Foundry的合作既非常必要,也非常有效。
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