在最近舉行的臺積電2011技術討論會上，臺積電正式公布了業(yè)內首款號稱專門為智能手機/平板電腦應用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設備用制程），據(jù)臺積電研發(fā)部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機，平板電腦相關 的產品優(yōu)化。

另有報道指28HPM制程推出的一個主要目標是蘋果公司的產品，此前一直有傳言稱臺積電將為蘋果代工A5處理器的未來型號產品.

當然，臺積電可能也考慮了其它在智能手機/平板電腦應用領域的合作伙伴，如Nvidia，高通等。當記者詢問蔣尚義該制程是否專為某家客戶量身定做時，蔣僅回答稱該制程是為基于ARM處理器架構的處理器產品而推出的。

算上28HPM之后，目前為止臺積電在28nm節(jié)點一共有四種不同的制程，分別是：

1-代號為CLN28LP（簡稱28LP）的制程，該制程仍采用傳統(tǒng)的SiON柵絕緣層技術；

2-代號為CLN28HPL（(簡稱28HPL）的制程，該制程采用臺積電第一代HKMG技術，為低功耗制程；

3-代號為CLN28HP（簡稱28HP）的制程，該制程同樣采用臺積電第一代HKMG技術，為高性能制程；

4-代號為CLN28HPM（28HPM）的制程，該制程同樣采用臺積電第一代HKMG技術，主要面向智能手機/平板電腦產品，為采用了ARM架構的處理器優(yōu)化，可適用于運行頻率在1.8GHz以上，功耗在440mW水平的產品。與其它幾種臺積電的28nm制程類似，該制程的核心電壓為0.9V，支持1.8/2.5V兩種電壓級別的I/O電壓，計劃今年第四季度進行生產。

另據(jù)蔣尚義表示，臺積電的HKMG制程已經通過了 可靠性驗證，并已經向兩家客戶發(fā)送了原型樣件。他并否認了先前外界預測的臺積電HKMG制程（臺積電將在28nm節(jié)點推出其首代HKMG制程技術）將延后推出的說法，并稱臺積電將如期推出有關的制程技術。

臺積電在會上還再次聲明，在28nm之后，臺積電將推出幾種20nm制程，包括CLN20G(20nm通用制程)以及CLN20SOC兩款，均基于臺積電第二代HKMG制程，其中CLN20G定于2012年第四季度試產，而CLN20SOC則定于2013年第二季度試產。