根據(jù)臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計，2013年第1季的兩岸臺商PCB產值季減13.3%，年減6.5%，產值達新臺幣1,155億元。其中，臺灣和大陸工廠產值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，轉變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產值下滑，反映出國際品牌客戶訂單減少，對中高階產品需求下滑的情形。

以各產品別占臺灣PCB產值觀之，2013年首季，IC載板較前季成長1.8個百分點達32.6%，4層以上多層板表現(xiàn)亮眼，成長5.8個百分點至26.7%，傳統(tǒng)的單雙面板成長0.9個百分點，占11.9%;高密度連接板(HDI)占13.9%，明顯下滑2.3個百分點;軟板也大跌6.1個百分點至13.2%;軟硬結合板下滑0.3個百分點至1.4%，其余0.3%為導熱基板，較前季增加0.2個百分點。

以應用類別區(qū)分，半導體占臺灣第1季PCB產值31.7%，較前季增加1.6個百分點;通訊占24.6%，下滑0.4個百分點;消費性電子占12.7%，減少1.5個百分點;電腦相關占11.8%，增加0.5個百分點;汽車電子占11.4%，增加0.1個百分點;照明則成長0.5個百分點至2.1%，其他占2.5%，小增0.6個百分點;其余如工業(yè)電子占2.4%，辦公儀器占0.4%，醫(yī)療儀器占0.3%，軍事航太占0.1%。