集成電路產(chǎn)業(yè)自身的特點(diǎn)決定了其自身發(fā)展不能一蹴而就。需要通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和體制政策環(huán)境的改善達(dá)到資本、人才、全要素生產(chǎn)力的全面提升，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出的有效供給。以期達(dá)到在未來5 年奠定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，在10-15 年后在每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)躋身全球第一陣營，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)改革必要性

供給側(cè)改革，就要從生產(chǎn)、供給端入手，通過提高生產(chǎn)能力，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長。習(xí)近平總書記提出：“在適度擴(kuò)大總需求的同時(shí)，著力加強(qiáng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，著力提高供給體系質(zhì)量和效率。”供給側(cè)改革被提到重要位置，表明中國改革思路已經(jīng)從之前的側(cè)重以需求管理刺激經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)為將把更多側(cè)重點(diǎn)用于供給管理。“供給側(cè)改革”是基于我國目前出口拉動(dòng)作用減弱、高投資難以為繼、消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來的個(gè)性化需求、高品質(zhì)消費(fèi)需求顯現(xiàn)的大背景提出的。

其中最重要的一方面原因是傳統(tǒng)的中低端消費(fèi)品供給過剩，而高端制造業(yè)供給不足。集成電路產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)的核心，對(duì)高端裝備制造業(yè)、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)作用明顯，是推動(dòng)《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”提出的戰(zhàn)略方案落實(shí)的重要支撐。

2014 年，我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2 184 億美元，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具和原輔材基本依賴進(jìn)口，量大面廣的集成電路產(chǎn)品如智能終端核心芯片、CPU、存儲(chǔ)器等尚無法滿足國內(nèi)需求，我國集成電路自給率嚴(yán)重不足。

因此，從供給側(cè)改革出發(fā)，有效增加我國集成電路的供給，提升集成電路產(chǎn)品自給率，滿足國家安全和國內(nèi)市場需求，將是未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要出發(fā)點(diǎn)和著力點(diǎn)。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)供給不足原因分析

經(jīng)濟(jì)增長理論中的生產(chǎn)函數(shù)一般形式是： Y=F(A，K，L) 。其經(jīng)濟(jì)學(xué)含義為：總產(chǎn)出Y 的提高需要通過優(yōu)化資本要素K、勞動(dòng)力要素L 和提高全要素生產(chǎn)率A 來實(shí)現(xiàn)。影響A 的常見因素包括技術(shù)、政策等。目前我國集成電路還無法形成有效供給，主要原因可從K、L、A 幾個(gè)方面分析。

1、從影響全要素生產(chǎn)率要素A 的因素來看

一是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不足。我國所掌握的核心技術(shù)較少。設(shè)計(jì)企業(yè)小、散、弱，制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流約兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問題突出。

二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境仍需改善。集成電路產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策落實(shí)不到位，政策難以達(dá)到預(yù)期實(shí)際效果;稅收優(yōu)惠方式單一，不利于引導(dǎo)創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展，對(duì)企業(yè)兼并重組中的稅收優(yōu)惠政策如何制定和落實(shí)尚需進(jìn)一步研究;支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融資體系仍不健全，間接融資成本高，融資渠道單一，銀行類金融機(jī)構(gòu)貸款抵押物折扣大，貸款擔(dān)保條件高;上市公司增發(fā)股票審批環(huán)節(jié)及相關(guān)報(bào)批手續(xù)多，耗時(shí)長，企業(yè)上市條件要求苛刻，難以滿足集成電路創(chuàng)業(yè)資金需求。

2、從資本K 來看，集成電路制造業(yè)資本投入積累不足，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。

芯片設(shè)計(jì)屬于輕資產(chǎn)，容易集聚人才和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而制造設(shè)備等屬于重資產(chǎn)，在資本充足的條件下，設(shè)計(jì)業(yè)比較容易突破，而制造、設(shè)備、材料則需長期積累和長期投入才能實(shí)現(xiàn)進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的成長速度不一樣導(dǎo)致協(xié)同格局難以形成。這其中，材料、設(shè)備的發(fā)展需要制造業(yè)發(fā)展帶動(dòng)，所以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同中最核心的問題是制造環(huán)節(jié)的發(fā)展。因此，資本需要長期持續(xù)投入制造業(yè)，積累到一定程度后才能最終形成設(shè)計(jì)、制造、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。

3、從勞動(dòng)力L 來看，集成電路高端人才相對(duì)缺乏。

集成電路是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對(duì)人才提出了更高的需求，需要在技術(shù)上有專長、在管理上有魄力的領(lǐng)軍人物。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)相對(duì)缺乏，特別是集成電路制造領(lǐng)域里的工藝技術(shù)研發(fā)人才和設(shè)計(jì)領(lǐng)域里的高端設(shè)計(jì)人才缺乏;同時(shí)，集成電路高端管理人才和領(lǐng)軍人才相對(duì)匱乏，沒有形成真正的人才聚集。

實(shí)施供給側(cè)改革應(yīng)關(guān)注的幾個(gè)方面

供給側(cè)改革最終的落腳點(diǎn)就是對(duì)生產(chǎn)要素K、L ，以及全要素生產(chǎn)率A 的優(yōu)化與調(diào)整上，核心是要提高全要素生產(chǎn)率A。據(jù)國務(wù)院發(fā)展研究中心研究數(shù)據(jù)，我國全要素生產(chǎn)率2015 年在不斷下降，1978 ～ 2008 年，年均增長率達(dá)到3.7%，2009 ～ 2014 年平均增長率僅為1.5%。集成電路產(chǎn)業(yè)要在結(jié)合自身特點(diǎn)的同時(shí)，緊密結(jié)合供給側(cè)改革思路，重點(diǎn)把握以下幾個(gè)方面：

1、通過加大資本投入K ，做優(yōu)做強(qiáng)大企業(yè)

根據(jù)2014 年我國集成電路進(jìn)口現(xiàn)狀，可做未來5 年基于中國市場的投入產(chǎn)出推算。目前我國設(shè)計(jì)、封測、制造等全產(chǎn)業(yè)鏈中，制造業(yè)產(chǎn)出約占全產(chǎn)業(yè)鏈1/3，由于制造業(yè)是重資產(chǎn)行業(yè)，其投入最大，約占全產(chǎn)業(yè)鏈投入的2/3。按照最先進(jìn)的制造業(yè)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，制造業(yè)每產(chǎn)出1 元，需要3 元的投入。

在此基礎(chǔ)上，假設(shè)5 年后中國企業(yè)自行供給份額達(dá)到目前進(jìn)口額的一半，即產(chǎn)出達(dá)到約1100 億美元，那么制造業(yè)的產(chǎn)出約為400 億美元，而投入需要約1200 億美元，即約7 500 億元人民幣。從全產(chǎn)業(yè)鏈看，資金總投入需達(dá)到11 000 多億元人民幣。

如此大規(guī)模的資金投入，除了企業(yè)自籌，更需要國家創(chuàng)新金融體制，以國家各類產(chǎn)業(yè)投資基金以及低成本銀行貸款去持續(xù)支持，才能滿足5 年后供給滿足國內(nèi)市場一半的需求。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)過去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域絕大部分市場份額，呈現(xiàn)“大者愈大”的寡頭發(fā)展格局。

世界先進(jìn)企業(yè)毛利率基本在50% 以上，不能擠進(jìn)行業(yè)前列將意味著極大的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。因此，我國要想在集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，必須集中資本投入，優(yōu)化資本配置，著力培養(yǎng)1-2 家大企業(yè)。

2、從技術(shù)、政策環(huán)境方面提高集成電路產(chǎn)業(yè)全要素生產(chǎn)率A

1. 通過差異化技術(shù)布局，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可持續(xù)性。

目前集成電路技術(shù)主要沿著三個(gè)方向發(fā)展，一是線寬尺寸仍在不斷縮小，二是基于大量不同需求帶來的多種類型“非尺寸依賴”集成電路芯片，三是為滿足小型化而產(chǎn)生的系統(tǒng)集成技術(shù)。集成電路企業(yè)應(yīng)根據(jù)不同發(fā)展方向進(jìn)行布局，打造有差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品，一方面繼續(xù)跟隨最先進(jìn)的技術(shù)步伐，另一方面，應(yīng)基于物聯(lián)網(wǎng)等不同市場需求，繼續(xù)擴(kuò)充“非尺寸依賴”集成電路芯片產(chǎn)能，同時(shí)進(jìn)行基于小型化需求的系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)，以滿足市場對(duì)不同工藝節(jié)點(diǎn)的需求，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可持續(xù)性和市場的多元化布局。

2. 著力營造產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好政策環(huán)境。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要長時(shí)間、低成本的宏觀環(huán)境支撐。應(yīng)全面降低企業(yè)的各種稅費(fèi)、融資成本等交易成本，提高供給質(zhì)量與效率、改善供給結(jié)構(gòu)，最終提高全要素生產(chǎn)率。

一是切實(shí)降低融資成本。據(jù)前面測算，我國集成電路1 萬多億資金量的投入，假設(shè)企業(yè)自籌和各種投資基金的投入占一半比重，剩下的一半投入則主要靠銀行貸款解決。目前我國集成電路企業(yè)正處于發(fā)展期，銀行貸款成本高、資金壓力大，需國家再在政策上解決企業(yè)貸款的成本問題。

建議國家盡快成立專門用于集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)基金，著力解決我國集成電路供給側(cè)融資成本偏高的問題。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)長期高投入、持續(xù)投入的發(fā)展規(guī)律，為解決發(fā)展過程中資金成本問題，企業(yè)需要長期低成本支撐，因此建議專項(xiàng)建設(shè)基金期限設(shè)為15 年，以無息貸款或1% 左右的低息貸款的方式支持企業(yè)發(fā)展;總金額需達(dá)到5 000 億人民幣以上，其中60% 以上支持制造業(yè)發(fā)展，主要用于制造業(yè)新生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)以及流動(dòng)資金的補(bǔ)充等，運(yùn)作方式可借鑒國開行與農(nóng)發(fā)行1 萬億支持地方基建的專項(xiàng)建設(shè)基金。

同時(shí)，配合集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)建設(shè)基金，盡快啟動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)板塊。著重培育優(yōu)秀集成電路企業(yè)上市，在交易規(guī)則、上市規(guī)則、發(fā)行制度等方面給予合理安排，確保企業(yè)上市融資及各種資金退出渠道的暢通。

二是加大財(cái)稅支持力度。積極落實(shí)現(xiàn)有財(cái)稅優(yōu)惠政策;加大財(cái)政研發(fā)補(bǔ)貼力度，以滿足制造企業(yè)同時(shí)研發(fā)幾代先進(jìn)工藝的資金需求;對(duì)龍頭企業(yè)和重點(diǎn)支持企業(yè)所得稅在累積虧損填滿之前免征，提高研究開發(fā)費(fèi)用的抵稅額度;完善促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)并購重組的財(cái)稅環(huán)境等。

3、完善集成電路高端人才培養(yǎng)體制，全面提高勞動(dòng)力L 的素質(zhì)和水平供給側(cè)改革中關(guān)鍵的一點(diǎn)是要優(yōu)化人力資本。

集成電路是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，人才的重要性更加凸顯。一是從教育上重視集成電路專業(yè)學(xué)科建設(shè)，將集成電路專業(yè)設(shè)為一級(jí)學(xué)科;二是要建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，提高教育和產(chǎn)業(yè)結(jié)合的力度，培育和實(shí)踐緊密結(jié)合的高端人才。三是要加大對(duì)引進(jìn)集成電路領(lǐng)域優(yōu)秀人才的支持力度，研究出臺(tái)針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。四是要完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于投入高、回報(bào)期長、風(fēng)險(xiǎn)大的行業(yè)，國際上技術(shù)壟斷已經(jīng)形成，在我們發(fā)展的同時(shí)，先進(jìn)企業(yè)也在前進(jìn)，并不是錢砸下去就一路坦途。以目前先進(jìn)生產(chǎn)工藝28nm 生產(chǎn)線來看，一般前兩年半為建廠期，后兩年為產(chǎn)能爬坡期，生產(chǎn)線投入5 ～ 6 年后才能產(chǎn)生效益。先進(jìn)企業(yè)都曾經(jīng)歷過長期的虧損，并在社會(huì)各方面寬容支持下得以成長這樣一個(gè)過程。