三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè)，在SoC方面，三星主要供應行動應用處理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭載于三星品牌行動裝置外，亦對外販售給大陸等地區(qū)行動裝置業(yè)者。

2013年三星采用英國安謀(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，發(fā)表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行動AP，2014年三星行動AP事業(yè)不僅計劃導入20奈米制程，亦將發(fā)展ARM架構與其自有架構的64位元核心，并供應結合行動AP與網通晶片的SoC。

三星的LSI事業(yè)主要供應CMOS影像感測IC(CMOSImageSensor;CIS)、顯示器驅動IC(DisplayDriverIC;DDI)及智慧卡IC等產品，為提升CIS解析度，持續(xù)縮小畫素間距，以增加畫素數量，2014年三星更計劃運用可消除入射光損耗的背面照度(Back-SideIllumination;BSI)技術，并搭配可降低BSI相鄰畫素間干擾的ISOCELL技術，將其行動裝置用CIS最高解析度自現行1,300萬畫素提升至1,600萬畫素。

晶圓代工事業(yè)則以先進制程、產能及矽智財(IntellectualProperty;IP)為主要訴求，2014年不僅將持續(xù)開發(fā)3D封裝Widcon技術、14奈米鰭式場效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)及其以下先進制程，更將發(fā)展有利增加晶圓代工廠彈性的Foundry2.0營運模式。

DIGITIMESResearch研究發(fā)現，2013年三星系統(tǒng)IC事業(yè)部新增電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)與網通晶片等產品線，顯示漸朝齊備行動裝置相關晶片產品線發(fā)展，以因應該市場對行動通訊應用需求增加，此亦凸顯三星積極強化其內制行動裝置相關晶片能力的企圖心。

三星系統(tǒng)IC部門三大事業(yè)及相關競爭業(yè)者