行動上網(wǎng)已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起，不僅見證市場主流趨勢的變遷，也創(chuàng)造出新一波半導體市場需求的成長。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，近年來臺灣IC設計業(yè)已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著臺灣IC設計業(yè)在智慧型手機、平板電腦等晶片布局，不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，并開始搶食由國際大廠掌控的高階市場。

就IC新產(chǎn)品開發(fā)面來說，楊瑞臨強調，臺灣IC設計業(yè)者除已在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅動IC、觸控IC等市場獲得不錯成果，面對未來智慧手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術不斷地發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應用的逐漸發(fā)酵，進一步觀察全球各主要半導體廠商，因應前述趨勢而在過去幾年的積極特定購并動作與布局脈絡，都清楚地為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)指引出新的發(fā)展方向。

而面對中國本土各領域市場及在地終端品牌業(yè)者的大幅躍起，不僅對臺灣IC設計龍頭大廠，也將對臺灣中小型或新創(chuàng)IC設計業(yè)者創(chuàng)造更多的市場契機，大陸市場將仍是臺灣IC設計業(yè)者推動新產(chǎn)品的灘頭堡，然而為了不致受到大陸本土業(yè)者低價競爭影響并進一步期能守穩(wěn)營業(yè)利益不下滑，楊瑞臨認為，臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調整未來商業(yè)模式，從原本IC設計以及晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發(fā)，兼顧軟硬體系統(tǒng)整合業(yè)務發(fā)展模式，才是擺脫大陸IC設計業(yè)者競爭、并成功追趕美系大廠的根本之道。

展望未來，在全球智慧手持裝置產(chǎn)品需求持續(xù)熱銷帶動下，智慧手機、平板電腦仍將持續(xù)掀起一波成長風潮。全球智慧型手持裝置強勁成長動能，將可望帶動全球半導體市場穩(wěn)健的成長。預期未來在全球智慧手持裝置低價化趨勢及中國大陸市場崛起帶動下，將更有利于臺灣IC設計業(yè)者營收成長。