“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。

正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力支持”。隨著國務(wù)院《關(guān)于促進信息消費擴大內(nèi)需的若干意見》的出臺，大數(shù)據(jù)、云計算將成為未來信息消費的核心，而智能手機將成為信息消費的重要入口，并在智能手表、智能眼鏡、智能電視、智能汽車上延伸。更快的速度和更方便的互聯(lián)(如藍牙4.0和4G等)、更多信息的傳遞、更智能化、更長的待機是對移動終端的要求，由此也將催生和帶動關(guān)鍵芯片和元器件的需求增長，諸如應(yīng)用處理器、MODEM、電源管理IC、傳感器、無線芯片等都將從承載信息消費的使命中獲益，迎來新一輪增長，而連接器、FPC等元器件類也將大受裨益。

隨著家庭寬帶接入、網(wǎng)絡(luò)視頻、手機支付、手機視頻等業(yè)務(wù)成為信息消費的主要增長點，通信芯片、光接入芯片、移動支付等都將受益明顯。特別是“政策+產(chǎn)業(yè)鏈”配合推動移動支付領(lǐng)域爆發(fā)，手機產(chǎn)業(yè)鏈NFC業(yè)務(wù)日趨成熟，今年手機內(nèi)置NFC芯片趨勢非常明顯。目前NFC和金融IC卡的基帶芯片由NXP壟斷，加密芯片由英飛凌壟斷，未來國產(chǎn)化替代攻勢將逐步展開。

即將到來的4G時代也為信息消費提供無窮的想象力。在4G時代，傳輸速度更快、傳輸內(nèi)容更多、頻段更多、對抗干擾的要求更高，對基站芯片、連接芯片、智能終端MODEM以及天線等的要求更高，誰能在這一場“占位賽”中勝出，誰就能獲得市場未來的“通行證”。

此外，各類傳感器和信息采集入口將大規(guī)模使用，如醫(yī)療傳感器、空氣質(zhì)量傳感器、食品質(zhì)量傳感器等，不僅帶來更加廣闊的市場空間，也將引發(fā)相關(guān)材料、工藝和封裝技術(shù)變革的“新浪潮”。

信息消費的內(nèi)在價值就是“體驗”?！扼w驗經(jīng)濟》的作者約瑟夫·派恩二世提到，當體驗成為一種經(jīng)濟特征時，產(chǎn)品與服務(wù)的核心也應(yīng)該是體驗。而在數(shù)字化技術(shù)的強大支撐下，這種體驗都是之前的體驗時代不可比擬與不可想象的。企業(yè)應(yīng)該思考的是如何打破現(xiàn)實和數(shù)字世界的束縛，依從于體驗，為客戶創(chuàng)造無限可能的商業(yè)機會。在體驗至上的時代，更好的消費體驗、更加人性化的設(shè)計都需要核心芯片處理能力的大幅提升和更智能的傳感器等。如智能手機應(yīng)用處理器已能做到8核，但同時GPU、DSP等應(yīng)用也開始提速，設(shè)計工具、IP以及整合能力都大幅提升。在工藝上不僅要求更先進的制程，在封裝上實現(xiàn)多核集成、更小尺寸等都大有可為?！兑庖姟分幸灿械姆攀福岢鲆?gòu)建“IC設(shè)計與芯片制造聯(lián)動”的平臺。

攻克包括硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)技術(shù)、28nm~22nm的國際先進水平的CMOS工藝和三維(3D)集成工藝技術(shù)，以及模擬/射頻、高壓功率電源、嵌入式Flash、SOI等180nm~55nm等特殊工藝技術(shù)，大力提升IC設(shè)計、制造工藝技術(shù)的完整支持服務(wù)解決方案能力。

無限潛力的背后蘊含著對IC企業(yè)的設(shè)計能力、整合能力、服務(wù)能力的新要求，更優(yōu)性能、更高集成度、更小面積是對IC的“物理”要求，而信息消費將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈包括IP、EDA工具、設(shè)計、制造、封測等企業(yè)一連串的自適應(yīng)“化學(xué)”反應(yīng)，考驗的就是企業(yè)的應(yīng)變力、創(chuàng)新力、整合力，這是一場持久戰(zhàn)。但同時，信息消費新經(jīng)濟也蘊藏著諸多的新機遇。筆者聽說，在服務(wù)器存儲芯片中，隨著需要存儲的數(shù)據(jù)量越來越大，某一公司通過創(chuàng)新算法能存儲的數(shù)據(jù)量10倍于之前的數(shù)據(jù)量，同時還可大幅節(jié)能，自然大受廠商垂青。機會就在眼前，就看IC企業(yè)能否“想客戶之所想”了。

與此同時，我國信息消費面臨基礎(chǔ)設(shè)施支撐能力有待提升、產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新能力弱等問題，亟須采取措施予以解決?！兑庖姟吩谠鰪娦畔a(chǎn)品供給能力方面中提出以重點整機和信息化應(yīng)用為牽引，依托國家科技計劃(基金、專項)和重大工程，大力提升集成電路設(shè)計、制造工藝技術(shù)水平。支持智能傳感器及系統(tǒng)核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。三“箭”齊發(fā)的威力能否實現(xiàn)國內(nèi)IC企業(yè)的“脫胎換骨”?

目前我國IC企業(yè)仍存在體量小、能級低、產(chǎn)業(yè)鏈之間配合能力弱和抗風(fēng)險競爭能力差等問題。而沒有IC業(yè)支撐，信息消費就成為無源之水。未來IC業(yè)整合呈現(xiàn)“馬太效應(yīng)”，大者恒大的格局日趨明顯。規(guī)模較小、競爭力較弱的中國本土IC企業(yè)能否在信息消費浪潮中乘勢而上，資金的力量是顯而易見的。《意見》提出，支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財政資金渠道，鼓勵和支持有條件的地方政府設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)社會資金投資集成電路產(chǎn)業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。這對我國集成電路產(chǎn)業(yè)實施大規(guī)模的投入，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)金融支持體系意義巨大。

信息消費的巨輪已經(jīng)啟航，IC企業(yè)準備好“乘風(fēng)破浪”了嗎?