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[導(dǎo)讀]這臺手機是幾核的?半年前,如果你在電器城柜臺里相中了某款手機,這句寒暄十有八九是你的標(biāo)準(zhǔn)開場白。業(yè)內(nèi)人士把這種現(xiàn)象形象的稱為“核戰(zhàn)爭”——一款手機的處理器“核心”越多,它在

這臺手機是幾核的?半年前,如果你在電器城柜臺里相中了某款手機,這句寒暄十有八九是你的標(biāo)準(zhǔn)開場白。業(yè)內(nèi)人士把這種現(xiàn)象形象的稱為“核戰(zhàn)爭”——一款手機的處理器“核心”越多,它在殘酷商戰(zhàn)中勝算也就越大。

然而,在短短半年后的今天,情況卻發(fā)生了急劇變化——ARM計劃推出更節(jié)能而不是更多核心的CortexA12架構(gòu);英特爾、高通、NV下一代手機處理器核心數(shù)量停留在4個;蘋果和摩托羅拉堅持雙核設(shè)計,并引入額外協(xié)處理器概念。一切跡象都表明,不單消費者,廠商們也厭倦了CPU里面的數(shù)字游戲??此菩鷩痰?ldquo;核戰(zhàn)爭”正迅速走向終結(jié)。

幾個月前,“四核”、“八核”CPU還是各大手機廠商廣告詞里的重要賣點,為何在一夜之間,廠商們紛紛對它避之不及?

用高通公司在一份文檔中提出的話來說,“因為在移動終端的功率和熱能限制內(nèi),通過簡單疊加CPU來應(yīng)對日漸增多的計算需求,帶來的回報將越來越少。”翻譯過來就是:再往上加CPU,太熱,太貴,太耗電,而且提升太小了。

功耗壁壘

按照《2013年手機處理器指南》中的計算,頻率1.5GHz、使用TSMC28LP工藝的高通驍龍APQ8064四核處理器,單個核心的功耗大約是700mW,四個核心功耗加起來超過2.5W,這個數(shù)字已經(jīng)接近一臺4英寸手機在通常條件下的熱量散發(fā)能力極限。

高通新一代驍龍800處理器使用了更先進、漏電更小的TSMC28HPM工藝,但頻率也提升到了2.3GHz。在滿負(fù)荷工作時,單個核心功耗幾乎不可能低于APQ8064,已經(jīng)有諸多測試證明了這一點。在功耗問題得不到解決的情況下,如果繼續(xù)增加處理器核心數(shù)量(例如推出“八核驍龍800”),手機的續(xù)航會陷入悲慘的境地。

即使你不在乎續(xù)航時間,散熱問題也會成為攔路虎——一臺手機內(nèi)部的熱對流環(huán)境是恒定的,它在單位時間內(nèi)能夠散發(fā)出的熱量也是有限的,如果處理器的發(fā)熱超過這個上限,結(jié)果就是處理器溫度飆升至閥值,頻率自動降低,最終用戶體驗得不到任何提升。

半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員把這種情況形象的稱為“不可逾越之墻”。“在半導(dǎo)體工藝既定、功耗指標(biāo)被限死的前提下,我們能實現(xiàn)的單一集成電路規(guī)模是有限的,不可能無限放大。”“你要不惜代價往上沖,就會一頭撞到天花板,掉進深淵,再也爬不起來”,一名前IBM半導(dǎo)體實驗室材料研究員如此對我們說道。性能存疑

另一方面,即使不惜代價強行設(shè)計出核心更多的移動處理器,其性能是否能獲得同樣的提升,也要打一個很大的問號。

高通公司副總裁沈勁表示,智能機處理器競爭很激烈,也很復(fù)雜,但移動處理器提升性不能通過“簡單地多加幾個核”來實現(xiàn)。沈勁強調(diào),移動處理器不只有CPU一個部件,CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%,更多任務(wù)由GPU、DSP等其它專用引擎分別完成。很多和用戶體驗直接相關(guān)的如網(wǎng)頁瀏覽、導(dǎo)航、游戲等都是由GPU的性能決定。

高通在本月初放出了一組頗具說服力的統(tǒng)計數(shù)字:高通實驗室專門統(tǒng)計了中國市場下載量排行前20的App,結(jié)果發(fā)現(xiàn)其中85%以上App運行時只調(diào)用了兩顆CPU內(nèi)核,在最常見的10個App中只有一款A(yù)pp用到了第三個CPU核,而且只使用了4%。其他的九個App只用到兩個CPU核。把四核全部用上的App一個都沒有。

相反,這些應(yīng)用對處理器的GPU、DSP卻提出了一定的需求,如UI渲染會用到GPU,照片濾鏡則會用到ISP,傳感器使用SSP來計算......高通由此得出結(jié)論:簡單疊加CPU核數(shù)只會造成資源浪費,而無法帶來用戶體驗的提升。

雖然高通這份調(diào)查硬件平臺僅涉及自家的驍龍?zhí)幚砥?,但依然可以代表?dāng)前主流移動處理器的普遍情況——大家指令集都是兼容的,不管是CortexA7、A9還是A15,CPU核心數(shù)量大于4,對于現(xiàn)有的安卓App而言意義均不大。

出路在哪里?

很明顯,從2007年至今,手機、平板等移動設(shè)備處理器發(fā)展模式實際上沿用了PC時代硬件更迭升級的固有思維方式——追求參數(shù)指標(biāo)上的更高、更快、更強,而從業(yè)人員們忽視,或者說故意無視了一個重要問題——PC硬件大部分沒有移動需求,它們的能耗上限可以放得很寬,最頂級的PC處理器和顯卡幾乎不怎么關(guān)心功耗。

如果移動處理器一味延續(xù)PC的發(fā)展思路,最終將付出慘重代價——你能接受一臺處理器有16個核心,但電池只能用半天的“旗艦”手機嗎?既然繼續(xù)疊加核心數(shù)量是死路一條,那么移動處理器的發(fā)展出路在哪里?實際上,已經(jīng)有聰明的廠商給出了答案,那就是異構(gòu)計算。在半導(dǎo)體工藝進步速度有限的情況下,異構(gòu)計算是解決問題的關(guān)鍵。

異構(gòu)計算指將不對稱的任務(wù)分配給不對稱的處理單元完成,簡單的理解,就是“把工作交給最合適的人”。移動處理器內(nèi)涵CPU、GPU、DSP、傳感器核心、通信模塊等多個部件,工作起來更像是一個大型的‘交響樂團’,而非CPU自己一人獨唱或者獨奏。依照數(shù)據(jù)類型的不同,將任務(wù)靈活的分配給不同的配件進行處理器,實現(xiàn)效率和性能的最大化,就是異構(gòu)處理的精髓所在。

以高通驍龍600處理器為例,它除了包含“Krait”CPU,還內(nèi)建了“Adreno”顯示芯片、“Hexagon”DSP、攝像頭/視頻/傳感器核心、“Atheros”WiFi芯片、“Gobi”調(diào)制解調(diào)器等部件,如果開發(fā)得當(dāng),你可以為每個部件都找到一份合適的工作。例如,諾基亞Lumia1020的4100萬像素攝像頭照片數(shù)據(jù)后處理器,就是在驍龍?zhí)幚砥鞯?ldquo;Hexagon”DSP上完成的。

異構(gòu)處理如今已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的未來手機處理器架構(gòu)發(fā)展方向。摩托羅拉MotoX算是第一個吃螃蟹的人。作為一款2013年第三季度才問世的手機,MotoX“僅”搭載了高通驍龍S4雙核處理器,但它擁有摩托羅拉自行研發(fā)的兩個關(guān)鍵部件——它們被稱為“自然語言處理器”和“語境計算處理器”。

這兩個協(xié)處理器為摩托羅拉自行研發(fā)設(shè)計,應(yīng)用了摩托羅拉過去在DSP開發(fā)上的不少經(jīng)驗,它們沒辦法處理所有的數(shù)據(jù),但在完成專門工作的時候,它們的功耗遠低于普通ARM核心。也正是因為這兩個協(xié)處理器的存在,MotoX實現(xiàn)了無接觸控制、快速拍照、免觸控驗證、超長續(xù)航時間等附加功能。

蘋果近期發(fā)布的iPhone5s也選擇了異構(gòu)處理的模式。除了64位的A7雙核處理器,iPhone5s還搭載了專門的M7協(xié)處理器,負(fù)責(zé)處理處理器來自加速感應(yīng)器、陀螺儀和指南針的運動數(shù)據(jù)。

在iPhone5身上,傳感器數(shù)據(jù)是由主處理器完成處理器的,這就帶來一個問題:一些App需要持續(xù)使用傳感器(如Nike+),為了處理它產(chǎn)生的數(shù)據(jù),iPhone5的A6主處理器需要時刻開啟。

而到了iPhone5s時代,M7協(xié)處理器接過了主處理器的班,負(fù)責(zé)處理傳感器數(shù)據(jù),M7只為“處理傳感器數(shù)據(jù)”這一種工作優(yōu)化,功耗極低,可以有效減少A7主處理器的開啟時間,提升手機續(xù)航性能。

“如果視硬件比拼為智能手機競爭的1.0時代,代表產(chǎn)品價值和用戶體驗革新的智能手機2.0時代正在到來。”一位移動處理器半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員在接受采訪時這么說道。“你所問的處理器‘核戰(zhàn)爭’,我們其實已經(jīng)不太關(guān)心,那是上個時代的競爭模式了”,這位負(fù)責(zé)人略微不屑的說道。

智能手機“核戰(zhàn)爭”正迅速走向終結(jié)?

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