IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國(guó)威斯康星大學(xué),安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的,以解決關(guān)鍵的障礙,實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級(jí)。
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國(guó)威斯康星大學(xué),安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的,以解決關(guān)鍵的障礙,實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級(jí)。
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...
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關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)