隨著互聯(lián)網(wǎng)科技的飛速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，實(shí)時(shí)保持技術(shù)的推陳出新以應(yīng)對(duì)不斷改變的市場(chǎng)需求成為了微控制器工業(yè)領(lǐng)域的重中之重，關(guān)于微控制器技術(shù)革新的解決方案不斷孕育而生。但無(wú)論哪種方式，高性能、低成本、低功耗都是廠商追求的最終目標(biāo)，確保這些方案都能很好的滿足市場(chǎng)需求變得尤為關(guān)鍵。作為全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，ADI公司將繼續(xù)擴(kuò)大ARM架構(gòu)在為控制器中的應(yīng)用。

ADI公司的DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理 陸磊

談及目前ADI是否還會(huì)擴(kuò)大ARM架構(gòu)在微控制器中的應(yīng)用，ADI的DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊說(shuō)：“以ADI自身產(chǎn)品為例，ADI自主架構(gòu)的處理器總的來(lái)說(shuō)還是DSP。Blackfin®處理器除了數(shù)字信號(hào)處理的能力外，還可以執(zhí)行任務(wù)調(diào)度等MCU的功能。因此，ADI自有架構(gòu)的Blackfin®處理器適合于數(shù)字信號(hào)處理為主，控制為輔的應(yīng)用;而ARM, MIPS等架構(gòu)的MCU適合于控制為主的應(yīng)用。同時(shí)，ARM作為業(yè)內(nèi)開(kāi)放的處理器核心，其在芯片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境營(yíng)造、軟硬件開(kāi)發(fā)資源的豐富性和復(fù)用性、加速項(xiàng)目設(shè)計(jì)周期等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。采用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)MCU產(chǎn)品，尤其是32位MCU產(chǎn)品，已經(jīng)成為MCU產(chǎn)品領(lǐng)域的主流趨勢(shì)。同樣的ARM內(nèi)核，和不同的模擬、射頻及傳感器等產(chǎn)品結(jié)合，就能衍生出不同的產(chǎn)品，適合不同的應(yīng)用。如何實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的高性能、低成本和低功耗是產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵。” ADI作為領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商，一直不斷致力于實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化，這也是ADI可以立足于微控制器領(lǐng)域領(lǐng)先地位的原因。”

ASSP和ASIC定制方案是今后ADI對(duì)于基于ARM-cortex®內(nèi)核和ADI居于世界領(lǐng)先技術(shù)水平的模擬外設(shè)SoC的重點(diǎn)發(fā)展策略。ADI也憑此在工業(yè)、儀表、醫(yī)療、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域給客戶帶來(lái)優(yōu)異的系統(tǒng)設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

最后，就2015年ADI針對(duì)微控制器應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展策略，陸磊先生說(shuō)：“ADI于2014年推出的針對(duì)高端光模塊CFPx應(yīng)用的ADUCM320在該細(xì)分市場(chǎng)中居于方案領(lǐng)先地位，是對(duì)ADUC7020系列在高端光模塊應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)提升。ADUCM350是新一代的血糖集成方案，并可以覆蓋前景廣闊的可穿戴市場(chǎng)。在2015年ADI將公司會(huì)進(jìn)一步在低功耗、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)、新能源等領(lǐng)域推出新的產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。”