近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進新的市場。

8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英特爾在智能手機芯片的首批客戶，LG將使用英特爾的10納米制程，展訊則會使用英特爾的14納米制程。

在此之前英特爾已進入晶圓代工市場，不過僅有少數(shù)幾個客戶，這次大舉進軍智能手機芯片代工市場，顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補一路衰退個人電腦芯片市場的缺口。即使無法成為智能手機芯片的主力供應(yīng)商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機芯片的晶圓代工市場爭得一片天。

晶圓代工市場規(guī)模在2016年約為540億美元，對半導(dǎo)體的年營業(yè)額高達約500美元的英特爾而言，仍是值得進入的市場。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補個人電腦芯片失去的營業(yè)額，也可提高晶圓廠的產(chǎn)能利用率，并且讓英特爾的營業(yè)額推升到600億美元的境界。

然而晶圓代工的運作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別，英特爾是否能滿足客戶的要求，仍待時間考驗。面對英特爾這一個超級對手，臺積電可能會面臨到前所未有的考驗。

LG及展訊目前皆是臺積電的客戶，展訊是清華紫光集團旗下的公司，英特爾在2014年對清華紫光投資15億美元，因此兩者關(guān)系密切，展訊名列英特爾首批智能手機芯片代工客戶，不會令人意外。

LG去年智能型出貨量約6000萬臺，名列全球第六。雖然主要采用高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科的系統(tǒng)芯片，但LG企圖學(xué)習(xí)三星、蘋果、華為等自行開發(fā)智能手機系統(tǒng)芯片的模式，作垂直整合。LG已開發(fā)出NuClun智能手機系統(tǒng)芯片，并已用于LG的少數(shù)幾款智能手機。目前NuClun是在臺積電代工，此次英特爾應(yīng)該以很優(yōu)惠的條件，讓LG使用英特爾的10納米制程開發(fā)新一代的Nuclun系統(tǒng)芯片手機大廠自己開發(fā)芯片的趨勢，讓英特爾的晶圓代工事業(yè)有好的著力點。

由于手機的系統(tǒng)芯片會使用最先進的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶群。蘋果、海思(華為旗下的IC設(shè)計公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

英特爾進入智能手機芯片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智能手機芯片市場的努力已告失敗。對英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商，不僅客戶很難適應(yīng)，英特爾自身也面臨角色錯亂，調(diào)適困難的窘境。