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[導(dǎo)讀]面對(duì)國際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競爭壁壘,以紫光集團(tuán)為代表的中國企業(yè)在自我創(chuàng)新和國際并購方面試圖彌補(bǔ)“短板”,行業(yè)聯(lián)盟也在高價(jià)值專利培育和核心專利挖掘上助力,并通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)營轉(zhuǎn)讓以緩解高端芯片困境,提高產(chǎn)業(yè)競爭水平。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),去年,中國進(jìn)口集成電路3770億塊,進(jìn)口金額2601億美元。同期,我國出口集成電路2043.5億塊,出口金額僅668.8億美元。其中,我國需要的存儲(chǔ)器芯片有九成以上需要進(jìn)口。

“我國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高,高端核心芯片依賴進(jìn)口,包括高端的CPU,還有存儲(chǔ)器芯片,高端通信、視頻芯片等。”剛結(jié)束的中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上,基金國家集成電路投資基金的總裁丁文武坦言,在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、AI等巨大機(jī)會(huì)面前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)一方面要彌補(bǔ)自身的不足,另一方面要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力。大基金今后的投資發(fā)展思路將是“補(bǔ)短板”、“增長板”。

面對(duì)國際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競爭壁壘,以紫光集團(tuán)為代表的中國企業(yè)在自我創(chuàng)新和國際并購方面試圖彌補(bǔ)“短板”,行業(yè)聯(lián)盟也在高價(jià)值專利培育和核心專利挖掘上助力,并通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)營轉(zhuǎn)讓以緩解高端芯片困境,提高產(chǎn)業(yè)競爭水平。

專利不足

北京綱正知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心有限公司發(fā)布的《集成電路專利態(tài)勢報(bào)告(2018版)》(下稱專利報(bào)告)顯示,截至去年底,集成電路領(lǐng)域全球公開專利申請(qǐng)209.7萬件,授權(quán)144.5萬件。中國大陸申請(qǐng)46.4萬件,授權(quán)27.8萬件,排位已緊隨美國、日本之后。

專利報(bào)告對(duì)國內(nèi)集成電路相關(guān)專利總體分析后發(fā)現(xiàn),專利偏重于應(yīng)用端技術(shù)、通信或信息計(jì)算方法等,高端、通用芯片設(shè)計(jì)、制造等相關(guān)專利申請(qǐng)較少,說明我國芯片設(shè)計(jì)和制造的創(chuàng)新研發(fā)能力較弱。

專利報(bào)告顯示,在DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)領(lǐng)域,全球公開的專利申請(qǐng)達(dá)14萬余件,日本、美國、韓國申請(qǐng)量位居全球前列,占比達(dá)76%。中國的DRAM相關(guān)專利申請(qǐng)量很少,占比僅為4%。該領(lǐng)域排在前十的專利申請(qǐng)人均為外企,中國企業(yè)未進(jìn)入排名。

中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟秘書長、北京綱正知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心有限公司執(zhí)行總經(jīng)理?xiàng)顣喳愒硎?,國?nèi)DRAM的專利布局掌握在韓國海力士、三星、NEC、IBM等外資廠商手中。我國DRAM領(lǐng)域的專利基礎(chǔ)及布局相對(duì)薄弱,相關(guān)企業(yè)面臨著較高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。

正是由于高端芯片專利受制于人,我國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度巨大。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),去年,中國進(jìn)口集成電路3770億塊,進(jìn)口金額2601億美元。同期,我國出口集成電路2043.5億塊,出口金額僅668.8億美元。其中,我國需要的存儲(chǔ)器芯片有九成以上需要進(jìn)口。

丁文武表示,國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的差距非常大。我國在集成電路制造領(lǐng)域第一名的企業(yè)和國際上的第一名相比,規(guī)模相差10倍,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模相差3.3倍,封裝企業(yè)規(guī)模相差1.6倍。

8月31日,紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、紫光國微董事長刁石京出席在廈門舉行的第二屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)時(shí)表示,不管是從未來大數(shù)據(jù)與應(yīng)用市場領(lǐng)域,還是技術(shù)角度來看,“存儲(chǔ)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須發(fā)展的領(lǐng)域。”

創(chuàng)新和并購

和華為更多強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新不同,紫光集團(tuán)選擇了兩條腿走路。

“知識(shí)產(chǎn)權(quán)這條道路是馬拉松。別人已經(jīng)跑了20公里了,我找輛汽車開20公里路,再下來和他一起跑。”紫光集團(tuán)董事長趙偉國在紫光西部數(shù)據(jù)正式成立之時(shí)表示,雖在戰(zhàn)術(shù)層面不能取巧,紫光集團(tuán)可以在戰(zhàn)略層面尋找“出奇”機(jī)會(huì),包括通過大手筆并購,在相關(guān)領(lǐng)域建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累、通過資本獲得入場券等。

智博會(huì)上,紫光集團(tuán)的全資子公司紫光存儲(chǔ)科技有限公司的產(chǎn)品工程師鮑帥對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,“紫光集團(tuán)多以并購企業(yè)的優(yōu)勢來彌補(bǔ)短板。”。

在集成電路封裝測試領(lǐng)域,紫光集團(tuán)剛收一員大將。8月,全球最大的半導(dǎo)體封裝測試巨頭日月光投控發(fā)布聲明,子公司J&R Holding Limited將蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股權(quán)出售給紫光集團(tuán),交易金額約9533.47萬美元。公告稱,此次交易是“以策略結(jié)盟方式拓展市場”。刁石京在集微半導(dǎo)體峰會(huì)上說,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為后發(fā)者,想要完全自主是不可能的,需要借鑒行業(yè)先進(jìn),再探討下一步的創(chuàng)新之路。

聯(lián)盟自救

在專利壁壘下,以知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展,成為行業(yè)自救的另外一條路。

8月下旬,重慶市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了《2018年度大數(shù)據(jù)智能化產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟建設(shè)項(xiàng)目立項(xiàng)名單的公示》。其中,由綱正(重慶)知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司申報(bào)的“中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟西部分聯(lián)盟建設(shè)”立項(xiàng)。

重慶是國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一,我國第一塊大規(guī)模集成電路芯片,就出自這里的中國電子科技集團(tuán)公司第24研究所。2010年,重慶成立了國際半導(dǎo)體學(xué)院和重慶集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,并于今年8月發(fā)布的大數(shù)據(jù)智能化戰(zhàn)略中,將集成電路作為智能化發(fā)展的12個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一。

據(jù)重慶市經(jīng)信委副主任李斌介紹,重慶在集成電路領(lǐng)域已基本構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)到制造、封閉測試及原材料配套等全產(chǎn)業(yè)鏈條,

8月31日,重慶市知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利管理處雷飛宇接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)表示,重慶市政府要求在大數(shù)據(jù)智能框架下,對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)有所推動(dòng),如建立專利池供成員之間許可使用或聯(lián)合對(duì)外使用,這需要通過聯(lián)盟的方式才能體現(xiàn)。

9月4日,綱正知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟將對(duì)會(huì)員企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行運(yùn)營和收儲(chǔ),形成專利許可交易平臺(tái),即專利池。聯(lián)盟內(nèi)部可以通過許可、運(yùn)營、買賣等手段實(shí)現(xiàn)專利從“知產(chǎn)”到“資產(chǎn)”的轉(zhuǎn)變,加快專利許可,促進(jìn)技術(shù)應(yīng)用。各聯(lián)盟成員優(yōu)先享有交換和買賣內(nèi)部專利的優(yōu)勢。

“在一個(gè)聯(lián)盟里,從原來的單個(gè)主體零散作戰(zhàn),到抱團(tuán)取暖,這對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新型的研發(fā)有很強(qiáng)的助推作用。”該聯(lián)盟秘書處有關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者說。

她表示,集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟一方面要解決核心專利缺失,如許可談判、高價(jià)值核心專利的培育等,另一方面對(duì)核心專利的挖掘形成內(nèi)部可交叉許可利用的專利生態(tài)鏈,從而提高集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭水平。

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