近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康介紹，上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)收入2726.5億元，同比增長23.9%。其中，集成電路制造領域收入737.4億元，同比增長29.1%。

技術(shù)水平提高

中科院微電子研究所所長葉甜春表示，集成電路制造既可以帶動國產(chǎn)裝備和材料發(fā)展，又可以服務于集成電路設計企業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的中樞環(huán)節(jié)。國內(nèi)集成電路制造工藝已取得長足進步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)取得突破，特色工藝競爭力提高。

“尤其是長江存儲，以自主知識產(chǎn)權(quán)為基礎，提出了3D NAND技術(shù)新構(gòu)架XTacking。這是中國企業(yè)首次在集成電路領域提出重要的新構(gòu)架和技術(shù)路徑。”葉甜春說。

中芯國際執(zhí)行副總裁李智介紹了公司14納米制程工藝進展，并表示相關工廠建設已經(jīng)封頂，二季度第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產(chǎn)階段。

李智表示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但價值鏈整合能力不強。“各地掀起建廠、投資熱潮，競爭日趨激烈，人才、設備、材料等各項成本升高。”

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，各地集成電路制造產(chǎn)線存在低水平、同質(zhì)化、重復建設，導致資源分散、人才競爭激烈，應該理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，注重上下游聯(lián)動。

“材料是集成電路制造的基礎，集成電路制造所需要的300毫米大硅片，國內(nèi)還沒有真正的產(chǎn)業(yè)級產(chǎn)品。”中科院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片約640萬片，需求增長快但供應嚴重不足，大硅片價格漲勢將持續(xù)到2020年。

發(fā)展需要再定位

葉甜春認為，集成電路產(chǎn)業(yè)形成“從無到有”的產(chǎn)業(yè)鏈布局后，不能一味追求建廠擴產(chǎn)，應該“升級”發(fā)展戰(zhàn)略，重新對產(chǎn)業(yè)進行定位。下階段，集成電路產(chǎn)業(yè)應該“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”，促進系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料融合發(fā)展，通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學認為，“人才缺乏”可能成為進一步發(fā)展的掣肘。

對于集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏的問題，華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，需要加大高校人才培養(yǎng)力度，同時需要半導體企業(yè)具備“人才吸引與保留的關鍵因素”。

陳南翔表示，國內(nèi)半導體企業(yè)“出生率”高，但“成功率不高”。這顯示出行業(yè)景氣、社會支持度與關注度高，同時意味著產(chǎn)業(yè)研發(fā)資源與創(chuàng)新動能的分散，甚至導致同質(zhì)化競爭。