蘋(píng)果分析師郭明錤在近日的一份報(bào)告中指出，蘋(píng)果在未來(lái)將越來(lái)越依賴臺(tái)積電，除了因?yàn)榕_(tái)積電對(duì)于芯片的“設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力足夠卓越”以外，由于與三星以及其他供應(yīng)商不同，臺(tái)積電跟蘋(píng)果在市場(chǎng)上不形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，所以兩家公司的合作將會(huì)持續(xù)。

據(jù)郭明錤分析，至少在2018年和2019年，蘋(píng)果的A13和A14芯片仍然將被臺(tái)積電獨(dú)吞。臺(tái)積電目前的第二代由EUV加持的7nm先進(jìn)制程已經(jīng)領(lǐng)跑晶圓代工行業(yè)，并在前不久宣稱耗資近250億美金的全EUV的5nm也將于明年4月風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

他堅(jiān)稱，蘋(píng)果將在2020年或2021年把自家的Mac電腦芯片逐漸換上自主設(shè)計(jì)的基于ARM的芯片，預(yù)計(jì)將會(huì)從MacBook等產(chǎn)品開(kāi)始使用。一旦蘋(píng)果使用了自主設(shè)計(jì)的Mac芯片，將徹底拜托受制于Intel的現(xiàn)狀。Intel目前10nm工藝遲遲無(wú)法大規(guī)模生產(chǎn)，近日據(jù)可靠消息Intel已將旗下的技術(shù)和制造事業(yè)部一分為三，分別負(fù)責(zé)研發(fā)、制造和供應(yīng)，原因或與近年工藝進(jìn)展緩慢相關(guān)。Intel如今自身一堆麻煩，蘋(píng)果自主研發(fā)芯片過(guò)后將不需要再看Intel眼色了，產(chǎn)品出貨不會(huì)與Intel芯片出貨速度掛鉤，更能夠與晶圓代工廠直接談價(jià)，制造成本更低，能讓蘋(píng)果更快發(fā)展，從而獲得更高利潤(rùn)。而這個(gè)晶圓代工廠，亦是老生常談，最大可能也只能是臺(tái)積電了。

除A13、A14和Mac處理器外，特斯拉CEO馬斯克曾透露蘋(píng)果汽車將從2020年全面生產(chǎn)。郭明錤表示，蘋(píng)果汽車的高級(jí)輔助駕駛級(jí)別能達(dá)到Level 4(高度自駕)甚至Level 5(完全自駕)。而要達(dá)到這種級(jí)別，對(duì)汽車芯片要求非常之高，臺(tái)積電未來(lái)不僅有5nm，3nm也已經(jīng)處于研發(fā)階段。據(jù)悉，蘋(píng)果招募臺(tái)積電攜其3nm、5nm技術(shù)在2023~2025年期間為蘋(píng)果汽車生產(chǎn)芯片。