Intel于本周伊始公開了自己的Cascade Lake-AP架構(gòu)，兩個Cascade Lake MCP封裝成一塊48核Xeon CPU，兩塊48核Xeon CPU組成一個96核的超級系統(tǒng)，跑Linpack和Stream Triad都吊打AMD EPYC 7601。不過新架構(gòu)在王座上屁股都還沒坐熱，AMD馬上就予以反擊。

今天AMD在舊金山召開了Next Horizon發(fā)布活動，一股腦拋出了數(shù)個新品，其中直接還擊Intel的是采用Zen 2微架構(gòu)，采用TSMC第一代7nm工藝制造，代號為羅馬的64核EPYC服務(wù)器處理器，在該CPU中AMD采用了更加細(xì)分的“小芯片”設(shè)計，“羅馬”CPU將會包含8個8核的“小芯片”組成一塊64核CPU，支持8通道DDR4內(nèi)存最大可上4TB，而且還公開了PCIe 4.0通道支持?jǐn)?shù)量為128條。AMD期望新CPU不光是通過增加核數(shù)來增強(qiáng)性能，而且還預(yù)計架構(gòu)上IPC的改善可以帶來四倍的浮點計算性能提升。

“羅馬”EPYC另一個比較重要的特質(zhì)是上下兼容能力優(yōu)秀，它既能和當(dāng)代承載EPYC服務(wù)器計算的“那不勒斯”平臺兼容，還能安裝于未來要與Zen 3架構(gòu)相匹配的“米蘭”平臺上，這一點又能征服一批對成本敏感的企業(yè)們的神經(jīng)。目前AMD正在對“羅馬”CPU出樣，預(yù)計明年可以正式發(fā)售，不過沒有具體日期。

除了公開直接針對Intel的回應(yīng)之外，AMD順便也把未來兩三年內(nèi)的餅給畫圓了一點點。在“羅馬”出樣完成之后，AMD計劃發(fā)布一款基于TSMC EUV光刻7nm+工藝生產(chǎn)的Zen 3處理器系列，而Zen 4現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段，雖然目前還沒有詳細(xì)細(xì)節(jié)可以公布。在活動上AMD還暗示Zen 3架構(gòu)處理器能夠在2020年出貨，如果是這樣的話，那Zen 4至少也要再過一年。

就在AMD發(fā)布會熱火朝天的時候，Intel又表示將會在12月11日舉辦一場架構(gòu)研討會。在IDF停辦之后，Intel就一直缺少這樣一個窗口跟外界分享自己的架構(gòu)工藝進(jìn)步以及未來規(guī)劃的機(jī)會，可能AMD的宣傳攻勢逼得緊了，即便是面對著來自蘋果的10nm基帶供貨壓力，也得有所回應(yīng)。不過考慮到Cascade Lake-AP才剛發(fā)布，這場會很可能更多是要講講自己的GPU進(jìn)展……當(dāng)然，如果能詳細(xì)通報一下自己的10nm情況，那就更理想了。