英特爾在關(guān)鍵點犯了錯!臺積電乘機(jī)搶占半導(dǎo)體制造龍頭寶座
據(jù)報道,隨著近年越來越多芯片大廠尋求臺積電代工,原先領(lǐng)頭全球芯片制造的英特爾已經(jīng)受到威脅。超微(AMD)創(chuàng)辦人桑德斯(Jerry Sanders)過去曾對臺積電芯片代工構(gòu)想嗤之以鼻的,如今AMD也已委托臺積電代工生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器。
臺積電對英特爾的威脅反映了芯片制造行業(yè)的巨變,一家又一家的公司選擇臺積電代工他們設(shè)計的芯片??偛课挥谛轮竦呐_積電擁有數(shù)十家客戶,包括科技巨頭蘋果和高通,AMD等廠商,以及Ampere Computing LLC等小型企業(yè)。
作為前英特爾總裁,新創(chuàng)公司Ampere領(lǐng)導(dǎo)人的Renee James表示,這種情況50年一遇,她的公司還不到兩年,但正在追趕英特爾的主導(dǎo)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。Renee James認(rèn)為,Ampere當(dāng)前有能力與英特爾競爭,便證明了英特爾犯了錯誤,而臺積電正是把握機(jī)會從對手的錯誤中得利。
事實上,臺積電去年市值便已超越英特爾,而另一方面,就半導(dǎo)體制程技術(shù)而言,雖然英特爾在2013年率先采用14nm技術(shù),但因良率等制程問題拖慢腳步,恐怕2019年年底前都無望看到10nm的身影,但反觀臺積電,當(dāng)前已擁有最先進(jìn)的7nm制程。
英特爾投資者真正擔(dān)心的是,各大互聯(lián)網(wǎng)公司將開始制造自己的芯片。本周,最大的云計算公司亞馬遜宣布推出首款內(nèi)部服務(wù)器處理器。該公司表示,是由臺積電代工的Graviton比由英特爾芯片提供的類似產(chǎn)品便宜40%以上。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示出售其工廠并讓臺積電處理復(fù)雜的生產(chǎn),是AMD做出的最好決定之一,這能使AMD能夠管理風(fēng)險并專注于使產(chǎn)品變得更好。
彭博社的報導(dǎo)還指出,隨著智能手機(jī)10年前開始逐漸普及化,成就臺積電的市場趨勢也在那時引爆。相對地,英特爾在此領(lǐng)域涉獵較淺,最強(qiáng)的芯片生產(chǎn)和設(shè)計皆未全力投入此領(lǐng)域,并偏重核心事業(yè)PC及服務(wù)器芯片,但隨著智能手機(jī)銷售起飛,這些芯片的代工制造訂單也紛紛流向臺積電。
面對當(dāng)前智能手機(jī)訂單已遠(yuǎn)高于PC的6倍,Sanford C. Bernstein分析師Mark Li表示,“臺積電正持續(xù)如期、無誤的交出最新型芯片。”而相較之下,英特爾在PC與服務(wù)器芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位,及其定價能力,都因智能手機(jī)策略失誤,面臨危險。
據(jù)了解,英特爾投資新廠房設(shè)備的資本支出仍遠(yuǎn)高于臺積電,但若把臺積電客戶如高通、蘋果、英偉達(dá)和華為的研發(fā)預(yù)算加總起來,情勢將有所反轉(zhuǎn)。根據(jù)高盛統(tǒng)計,當(dāng)前臺積電客戶預(yù)算不僅大于英特爾,且差距日益擴(kuò)大,預(yù)估到2020年將達(dá)到200億美元,至少超出英特爾40億美元。