根據(jù) Gartner researchers初步數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4767億美元，較2017年增長(zhǎng)了13.4%。據(jù)報(bào)道，存儲(chǔ)領(lǐng)域占半導(dǎo)體收入大頭，占總收入的34.8%，高于2017年的31%。

Gartner副總裁、分析師Andrew Norwood表示:“由于DRAM市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子(Samsung Electronics穩(wěn)坐供應(yīng)商頭把交椅。”雖然2018年的增長(zhǎng)繼續(xù)建立在2017年的基礎(chǔ)上，但內(nèi)存驅(qū)動(dòng)的總體增長(zhǎng)只有2017年增長(zhǎng)速度的一半，這是存儲(chǔ)行業(yè)在2018年末已進(jìn)入衰退期。

2018年，排名前25位的半導(dǎo)體廠商的總收入增長(zhǎng)了16.3%，占市場(chǎng)份額的79.35%，超過了其他行業(yè)3.6%的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這是由于內(nèi)存廠商大多集中在前25名里。

英特爾的收入與2017年相比增長(zhǎng)了12.2%，這是由單價(jià)和ASP的增長(zhǎng)共同推動(dòng)的作用。2018年表現(xiàn)強(qiáng)勁的內(nèi)存供應(yīng)商包括DRAM巨頭公司SK hynix以及收購(gòu)了Microsemi的Microchip Technology。2017年排名前四的供應(yīng)商在2018年保持住了排名(見表1)。

例如，內(nèi)存供應(yīng)商將為未來的供應(yīng)過剩和巨大的利潤(rùn)壓力進(jìn)行規(guī)劃，為此，他們需要為持續(xù)的節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術(shù)和新制造技術(shù)的研究和開發(fā)提供資金。隨著來自中國(guó)企業(yè)的出現(xiàn)，這將為它們提供更優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu)。

非存儲(chǔ)供應(yīng)商必須增加與那些一直承受著高內(nèi)存價(jià)格客戶的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)往來。隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的飽和，應(yīng)用處理器供應(yīng)商必須在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端和汽車領(lǐng)域正在尋找毗鄰之機(jī)。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，內(nèi)存同時(shí)也是2018年份額最大(35%)和表現(xiàn)最好的設(shè)備類別，收入增長(zhǎng)了27.2%。這得益于除2018年第四季度外，大部分時(shí)間DRAM的ASP都在增長(zhǎng)的緣故。

在內(nèi)存領(lǐng)域，NAND閃存有顯著放緩態(tài)勢(shì)，由于供應(yīng)過剩，ASP在今年大部分時(shí)間都在下降。受固態(tài)硬盤(ssd)使用率提高和智能手機(jī)內(nèi)容增加的推動(dòng)，這類設(shè)備的營(yíng)收仍增長(zhǎng)了6.5%。

第二大半導(dǎo)體類別—應(yīng)用特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSPs)，由于智能手機(jī)市場(chǎng)停滯不前，加上平板電腦市場(chǎng)持續(xù)下滑，該行業(yè)僅實(shí)現(xiàn)5.1%的有限增長(zhǎng)。包括高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在內(nèi)的這一細(xì)分領(lǐng)域的巨頭公司正積極向增長(zhǎng)前景更為強(qiáng)勁的鄰近市場(chǎng)擴(kuò)張，其中就包括汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

從2018年的并購(gòu)事件來看，未達(dá)成交易的影響比達(dá)成交易的影響更大。其中，在美國(guó)政府介入下，Broadcom對(duì)高通的敵意收購(gòu)企圖宣告失敗，高通收購(gòu)NXP的努力也因?yàn)橹袊?guó)的貿(mào)易戰(zhàn)而不了了之。在已完成的交易中，主要包括東芝2018年6月將NAND業(yè)務(wù)剝離至東芝內(nèi)存，以及Microchip于2018年5月收購(gòu)了Microsemi。