根據(jù) Gartner 最新數(shù)據(jù)顯示，2018年全球OEM廠商(原始設備制造商)支出共計達到4767億美元，同比增長13.4%。而華為去年半導體采購支出增加 45%，成為全球第三大芯片買家。

據(jù) Gartner 估算，華為 2018 年半導體采購支出超過 210 億美元，全球排名超過戴爾，但戴爾本身芯片采購額也成長 27%，雖然華為在西方國家面臨阻力，但卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。

除華為外，其他中國企業(yè)的芯片采購金額也在增加，共有 4 家中國公司躋身全球十大芯片采購商之列，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。四家中國廠商總體增速則高達30.2%，高出平均增速的一倍以上，并且每一家都高于平均增速。

去年位列Top 10的廠商LG和索尼今年掉出了前十。

Top 10中共計有三家增速達到40%以上，中國廠商占據(jù)兩席，就是華為和小米。華為增速為45.2%，小米增速高達62.8%，從上一年的第18名上升到第10名，首次進入Top 10的行列。

華為、小米是2018年出貨量增速最快的手機廠商。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年華為手機出貨量同比增長33.6%，小米手機增長32.2%，在芯片支出的增幅上，這兩家也排名前三。

相比之下，三星和蘋果2018年手機出貨量不振，兩家在芯片上的增速也均慢于行業(yè)平均值，只有7.5%、7.9%的增速。當然兩家也有其他產(chǎn)品，比如PC、智能表、家電等，不過手機是其最主要的硬件產(chǎn)品，消耗芯片的量也最大。

盡管如此，由于芯片采購金額的基數(shù)較大，三星和蘋果仍是去年全球排名前兩大芯片買家，合并市場份額為 17.9%，比前一年下降了1.6%。這兩家智能手機巨頭自 2012 年以來一直占據(jù)全球半導體買家排行榜前兩名。

前十名當中，有八家屬于PC或手機制造商。頭部廠商對芯片的采購量，大體上與其核心硬件的銷量呈正相關。整體而言，受益于 PC 和智能手機市場持續(xù)整合，全球排名前十的芯片買家于 2018 年的全球市場份額為 40.2%，高于 2017 年的 39.4%。

隨著市場份額向頭部廠商集中，將對芯片供應商形成更好的議價能力。Gartner認為，這一趨勢預計將持續(xù)下去，這將使半導體廠商更難維持高利潤率。

內(nèi)存的降價也對這一趨勢產(chǎn)生了一定影響。DRAM(內(nèi)存)平均售價在過去兩年中一直很高，但現(xiàn)在正在下降。然而這種影響是有限的，因為隨著平均售價下降，OEM將增加他們的內(nèi)存，并采購更高配置的芯片。

Gartner預計，到2019年，存儲芯片總收入在整個半導體市場份額將達到33%，到2020年將達到34%，相比之下，2017年的份額只有31%。

Gartner高級分析師Masatsune Yamaji認為，隨著排名Top 10的半導體芯片買家在市場上的份額越來越大，芯片供應商的營銷人員必須將大部分資源分配給頭部廠商的潛在客戶。并且，它們要利用內(nèi)存平均售價降低，鼓勵客戶使用更先進的芯片或增加內(nèi)存容量。