而液晶面板也以電視為主，從2009年開(kāi)始，在量產(chǎn)中引進(jìn)了垂直（Vertical alignment, VA）方式的透射率提高技術(shù)。如夏普的UV2A （ultraviolet-induced multi-domain），臺(tái)灣友達(dá)光電（AUO)與Samsung使用聚合物穩(wěn)定配向（PSA）技術(shù)（注2）。迄今為止，VA方式的面板透過(guò)率為 3～4％。低于扭轉(zhuǎn)向列型（TN）和橫向電場(chǎng)效應(yīng)（IPS）方式。這些新技術(shù)的導(dǎo)入使VA方式的面板透射率一舉提高到了6～7％。除了配向技術(shù)之外，偏光片與其他光學(xué)元件等提高透射率的的技術(shù)開(kāi)發(fā)也在進(jìn)展，面板透射率今后將會(huì)進(jìn)一步提高。

注 2: UV2A與PSA都使用紫外線（UV）來(lái)控制液晶分子的配向。在UV2A中，薄膜中的高分子主要鏈結(jié)在UV照射的方向上定位。在PSA中，液晶材料是與UV設(shè)定樹(shù)脂混合。

除了LED光源以外，導(dǎo)光板與增亮膜等光學(xué)部材也導(dǎo)致了成本的增加。側(cè)光式LED背照燈，需要導(dǎo)光板使光照亮整個(gè)面板。導(dǎo)光板主要由丙烯酸樹(shù)脂制造，一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。通過(guò)每個(gè)背照燈LED芯片使用數(shù)量的減少，其配置從原來(lái)的上下左右4邊減少至上下兩邊。由此，不僅導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)變得容易，而且還可使因LED發(fā)熱導(dǎo)致的變形等問(wèn)題得以改善，從而使成本得以降低。另外，增亮膜到現(xiàn)在仍未找到替代品，難以降低成本。

面板制造商開(kāi)始推進(jìn)垂直整合

隨著大尺寸液晶面板使用LED背照燈市場(chǎng)的擴(kuò)大，電視與面板制造商需要重建可確保穩(wěn)定供應(yīng)LED芯片的供應(yīng)鏈。LED背照燈的供應(yīng)鏈有三個(gè)環(huán)節(jié)：LED芯片、LED封裝與液晶面板模組（圖6）。

圖6 主要面板制造商走向垂直整合 圖中所示為L(zhǎng)CD TV的LED背照燈的主要供應(yīng)鏈。韓國(guó)與臺(tái)灣的主要面板制造廠已經(jīng)建立集團(tuán)內(nèi)的LED芯片與封裝制造生產(chǎn)線，開(kāi)始了垂直整合。（虛線內(nèi)）

位于最上游的LED芯片市場(chǎng)，此前一直由日亞化學(xué)（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）、德國(guó)歐司朗光電（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）、美國(guó)的Cree與Philips Lumileds Lighting等老牌LED公司引領(lǐng)。LED封裝除由像OSRAM那樣的芯片制造廠商供應(yīng)外，還有像日本的Stanley Electric那樣的LED專(zhuān)業(yè)廠商。許多液晶面板制造商已經(jīng)在購(gòu)買(mǎi)LED芯片或LED封裝，自己來(lái)制造液晶面板模組。

這種局面正在發(fā)生變化。在2009年4月韓國(guó)Samsung與該集團(tuán)公司的Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd（SEMCO）合資成立了Samsung LED公司，從事LED芯片與封裝的制造。以此為契機(jī)，液晶面板廠商從LED芯片、封裝到模塊制造的垂直整合活躍起來(lái)。具體地，韓國(guó)LG電子已在LG Innotek、臺(tái)灣AUO在隆達(dá)電子、奇美光電在奇力光電科技已開(kāi)始量產(chǎn)LED芯片。

面板各廠商在各自的關(guān)聯(lián)公司制造LED芯片，意在確保穩(wěn)定的供應(yīng)。估計(jì)在液晶面板用LED芯片制造生產(chǎn)線建成后，還有涉足照明等其他應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃。

不惜資本建立制造廠

而2009年初，一些老牌LED芯片制造商對(duì)向液晶電視供應(yīng)LED芯片并不積極。這是由于在現(xiàn)有的應(yīng)用之外，照明市場(chǎng)也開(kāi)始成長(zhǎng)，而且對(duì)之后的大尺寸液晶面板用LED市場(chǎng)的急速形成持懷疑態(tài)度。

但是，隨著配備LED背照燈的大尺寸LCD市場(chǎng)的急速形成，面板制造商開(kāi)始積極地投資LED生產(chǎn)線，使老牌LED芯片制造廠商有了危機(jī)感。因此，有的老牌LED芯片廠商也開(kāi)始了LED的積極投資（表1）。

液晶面板廠商的關(guān)聯(lián)公司與老牌LED芯片制造商各自投資的結(jié)果是，藍(lán)色LED芯片的產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2010年將達(dá)到1200億。

如圖1所示，2010年LED市場(chǎng)的總需求量為1000億個(gè)以上，藍(lán)色LED芯片占了整體需求的90％以上，所以實(shí)際的藍(lán)光LED芯片的需求量大約為900億個(gè)。單純比較可知，將會(huì)供過(guò)于求。

面板制造商幾乎沒(méi)有制造LED芯片的經(jīng)驗(yàn)，因此要使自己芯片的發(fā)光效率與老牌LED芯片制造商匹敵，無(wú)疑將需要時(shí)間及開(kāi)發(fā)。發(fā)光效率低的LED芯片用于電視等大型液晶面板，會(huì)有發(fā)熱等問(wèn)題，因需要采取措施而會(huì)對(duì)成本不利。

老牌LED芯片制造商已經(jīng)有供應(yīng)鏈，現(xiàn)在面板業(yè)者拿不到老牌LED芯片制造商產(chǎn)品的狀況已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。單純的產(chǎn)能比較雖為L(zhǎng)ED芯片供過(guò)于求，但因能用于液晶電視的LED芯片數(shù)量有限，因此估計(jì)2010年仍為供不應(yīng)求。然而，考慮到經(jīng)一定時(shí)日，垂直整合制造商能提高LED芯片的性能，因此認(rèn)為2011 年的供需情況將可緩解。

此外，作為由電視制造商所主導(dǎo)的供應(yīng)鏈，Sony對(duì)液晶電視配備LED背照燈最為積極。Sony在自己的產(chǎn)品中使用LED背照燈與面板作各種組合，使供應(yīng)鏈變得很復(fù)雜。面板分別為日本夏普、臺(tái)灣友達(dá)與韓國(guó)S-LCD（Samsung的合資企業(yè)）制，而LED芯片主要來(lái)自Samsung LED與日亞化學(xué)，還有一部分來(lái)自O(shè)SRAM。（全文完 特約撰稿人 宇野 匡）