為迎合行動裝置輕薄設(shè)計趨勢，外掛式(Out-cell)觸控技術(shù)正逐步走向單片玻璃觸控方案(One Glass Solution, OGS)，以節(jié)省貼合成本并提高觸控靈敏度，包括宸鴻和三星行動顯示(SMD)均緊鑼密鼓展開布局，其中宸鴻將于年底前投入量產(chǎn)，SMD則規(guī)畫于明年上半年搭載于母公司三星(Samsung)旗下的智慧型手機。

積體光機電科技協(xié)會理事長林晏瑞表示，近來虛擬觸控概念也逐漸興起，主要系透過裝置上的微投影機，投射螢?zāi)恢寥我黄矫嫔?，再透過感測器接收訊號，讓觸控?zé)o所不在。
積體光機電科技協(xié)會理事長林晏瑞表示，OGS系將觸控感測層(Touch Sensor)與保護(hù)玻璃(Cover Glass)結(jié)合，使觸控模組的結(jié)構(gòu)簡化成一片玻璃的形式；亦即在保護(hù)玻璃內(nèi)層鍍上含X及Y軸感測電極的導(dǎo)電層，以降低玻璃材料成本，并減少貼合制程道數(shù)來提高生產(chǎn)良率，進(jìn)一步縮小與薄膜式觸控方案的價差。同時，還能因薄型、輕量化且減去一面玻璃的感測阻抗，大幅提升面板透光度及觸控靈敏度，成為面板廠商競相布局的新技術(shù)領(lǐng)域，其中，進(jìn)展較快的廠商包括宸鴻、SMD均將在年底前啟動量產(chǎn)計劃。

據(jù)了解，SMD原本系以單片薄膜(G/F)的觸控方案為主要研發(fā)方向，也就是先將觸控面板X或Y軸的金屬氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電膜鍍在保護(hù)玻璃上，再貼合上另一軸的ITO層，以減少30～40%的觸控面板厚度，但因制程良率遲遲未能提升，加上構(gòu)成ITO層的稀土材料成本攀高，最終難竟全功。如今，該公司則改以新一代的透明導(dǎo)電材料來實現(xiàn)OGS，初步已有不錯成效，預(yù)計明年即可望與主動矩陣式有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板結(jié)合，打造出令人驚艷的薄型智慧型觸控手機。

事實上，目前中小尺寸多點觸控面板，依內(nèi)部組成架構(gòu)主要分為玻璃式和薄膜式兩大陣營，前者如宸鴻、勝華及奇美的雙片玻璃觸控方案(Glass/Glass, G/G)，具有較佳的面板強度與透光度，但因制程成本高，多半用于中高階機種，如蘋果(Apple)iPhone即采用此類技術(shù)。另外，宏達(dá)電、諾基亞(Nokia)則導(dǎo)入洋華和介面生產(chǎn)的雙薄膜觸控方案(Glass/ITO X Film/ITO Y Film, G/F/F)，此類技術(shù)成本較低且量產(chǎn)速度快，以中低階機種為應(yīng)用大宗。

為因應(yīng)觸控面板薄型化趨勢，兩大技術(shù)陣營也已分別朝向OGS及G/F方案邁進(jìn)。林晏瑞進(jìn)一步分析，實際上玻璃式和薄膜式在制程良率、材料成本及回路阻抗值等方面仍有許多差別，特別是薄膜式阻抗較高，致使觸控驅(qū)動IC須耗費更多電力來滿足觸控行為，雖在貼合制程的時間及成本上，表現(xiàn)較玻璃式優(yōu)異，但導(dǎo)入終端產(chǎn)品設(shè)計后，高耗電量及產(chǎn)品發(fā)熱的狀況則令人頭痛。因此，若OGS方案能突破單片玻璃強度不足，造成貼合良率不佳且較易產(chǎn)生破片而增加成本的瓶頸，勢將成為薄型觸控技術(shù)的主流。

除外掛式觸控技術(shù)大有進(jìn)展外，包括友達(dá)、SMD、東芝行動顯示(TMD)和夏普(Sharp)等面板大廠也積極挾資金優(yōu)勢，投入更先進(jìn)的On-cell及In-cell內(nèi)嵌式觸控技術(shù)研發(fā)，預(yù)期2013年左右可導(dǎo)入量產(chǎn)。屆時，行動裝置將掀起一波超薄型觸控設(shè)計新風(fēng)潮。