“芯片級LED照明整體解決方案”全國巡回發(fā)布會(huì)即將開幕
時(shí)間:2013年3月1日 13:30-17:00
地點(diǎn):廣州 琶洲展館B區(qū)6號(hào)會(huì)議室
半導(dǎo)體照明市場潛力巨大并逐步接近市場爆發(fā)的臨界點(diǎn),但產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象越來越嚴(yán)重,業(yè)界對LED光源產(chǎn)品性價(jià)比進(jìn)一步提升的需求愈發(fā)迫切。而芯片級光源是指在LED芯片制成工藝中,通過新型晶片級工藝,完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié),使LED最終封裝體積縮小,性能更加穩(wěn)定的封裝光源產(chǎn)品。對于倒裝工藝來說,芯片級光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝,實(shí)現(xiàn)無金線發(fā)展,在可靠性和大電流沖擊下,性能表現(xiàn)和性價(jià)比更佳?;凇靶酒壒庠础钡?font color=#0000ff>照明產(chǎn)品無論在設(shè)計(jì)還是應(yīng)用方面都將引領(lǐng)LED通用照明進(jìn)入新的時(shí)代。本次發(fā)布會(huì)將就最新的芯片級LED產(chǎn)品及其照明整體解決方案進(jìn)行發(fā)布,同時(shí)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例跟與會(huì)者做深入交流和探討。
Time |
Topic |
Speaker |
13:30-14:00 |
簽到 | |
14:00-14:05 |
致辭及主題演講 |
陳海英——晶科電子(廣州)有限公司應(yīng)用開發(fā)總監(jiān) |
14:20-15:00 |
易星二代及易系列通用照明產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案發(fā)布 |
余 娜——晶科電子(廣州)有限公司資深工程師 |
15:00-15:40 |
芯片級金屬基COB/陶瓷基COB新產(chǎn)品及整體解決方案 |
許朝軍——晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)項(xiàng)目主管 |
15:40-16:00 |
茶歇及產(chǎn)品展示 | |
16:00-16:30 |
Silicone Technology Innovations for LED Lighting Challenges from Dow corning |
李秋芳——道康寧公司 Application Engineer, ELectronics MBU |
16:30-17:00 |
LED電源驅(qū)動(dòng)在LED照明應(yīng)用中的解決方案 |
晶科電子合作伙伴 |
17:00-17:05 |
鳴謝&宣布結(jié)束 |