大尺寸觸控面板制程有大突破，工研院機械所研發(fā)的凹板轉印技術，將可取代黃光微影及ITO的觸控制程，用新材料、新制程取代，至少可節(jié)省三到四成的制程成本。這項核心技術已技轉榮化 （1704），并取得經濟部科專支持進行商業(yè)化量產開發(fā)中。

榮化昨26日宣布邁向新創(chuàng)事業(yè)，跨足觸控面板制程市場?？春冒及遛D印技術的市場潛力，李長榮化工自去年與工研院機械所展開先期合作研究，并與工研院、臺灣大學、恒橋產業(yè)及誠霸科技等產學研單位組“精密凹板轉印技術”研發(fā)聯(lián)盟。

針對精密凹板轉印制程關鍵技術中之轉印介質、設備、涂料及模具等材料及模組進行水平整合開發(fā)及加速落實技術產業(yè)化。

目前大尺寸投射電容式觸控感測元件受到ITO(銦錫氧化物)玻璃的電性限制，需藉由特殊處理制程提升ITO電性并以多片拼裝方式以達到使用需求，導致觸控元件的生產成本提升、良率下降及透光度降低。

李長榮化工、誠霸科技、恒橋產業(yè)聯(lián)合申請「精密凹板轉印技術于大尺寸觸控元件生產整合開發(fā)計劃」的業(yè)界科專，將開發(fā)精密凹版轉印制程技術的模具、轉印涂料及轉印介質等關鍵材料及組件，使其除具有黃光制程的解析度外，更具有印刷制程的低生產成本、低耗能及低污染等優(yōu)勢。

科專合作將從2013年7月至2015年2月，以20個月的時間完成23寸金屬網格觸控元件的凹板轉印制程技術。

未來計劃技術指標成功達成后，榮化除能提供凹板轉印制程技術給產業(yè)完整的解決方案外，相關的材料與零組件皆由國內自主研發(fā)，將能大幅降低生產成本，不僅增強大尺寸觸控面板產業(yè)的競爭力，還能衍生應用到感測元件及軟性電子等產業(yè)。