我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈。研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的《2014-2016年中國LED封裝行業(yè)市場預(yù)測及投資前景分析》資料顯示：目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。

在無封裝技術(shù)的沖擊下，中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補(bǔ)中國LED封裝技術(shù)與國外的差距，同時(shí)通過擴(kuò)大規(guī)模，提升產(chǎn)品檔次。規(guī)模小的封裝企業(yè)面臨著資金短缺、技術(shù)落后以及殘酷的價(jià)格戰(zhàn)爭等壓力，未來中游封裝領(lǐng)域市場集中化、規(guī)?；潜厝悔厔?。

產(chǎn)業(yè)鏈整合

規(guī)模化的實(shí)現(xiàn)就需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域。

由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。同時(shí)，由于設(shè)備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時(shí)趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級，將有可能被淘汰。

除了上游方向之外，下游照明等行業(yè)的巨大市場潛力也是中游企業(yè)進(jìn)入的方向。據(jù)統(tǒng)計(jì)，90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達(dá)信號38%的股權(quán)，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產(chǎn)業(yè)。

尋求資本市場

IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會企業(yè)中有4家屬于LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，且都集中在封裝與應(yīng)用領(lǐng)域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應(yīng)用照明產(chǎn)品。預(yù)計(jì)明年1月份該企業(yè)有望登陸資本市場，屆時(shí)LED中游封裝企業(yè)將新增一個(gè)強(qiáng)大的競爭對手。LED行業(yè)不乏登陸資本市場的成功案例，隨著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化，未來將會有更多的LED封裝企業(yè)把登陸資本市場作為發(fā)展目標(biāo)。

免封裝技術(shù)是市場發(fā)展的必然趨勢

無論是國內(nèi)廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，整個(gè)行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國內(nèi)市場出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù)。

海外市場方面，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內(nèi)封裝國產(chǎn)化率逐漸提高，臺灣以及國外廠商為提高市場份額，加大了研發(fā)力度。近年來，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

很顯然，無封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

無封裝技術(shù)雖然無法帶走封裝環(huán)節(jié)，但是確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。在這個(gè)烽火連天的競爭時(shí)代，注定了弱肉強(qiáng)食的結(jié)果。