單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機(jī)市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價(jià)智慧手機(jī)市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴(yán)苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估今年SITO觸控面板在手機(jī)市場的滲透率將高達(dá)七成以上。

敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖認(rèn)為，不同于中低價(jià)手機(jī)觸控技術(shù)的發(fā)展，高階機(jī)種將以導(dǎo)入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。
敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖表示，智慧型手機(jī)快速朝中低價(jià)位演進(jìn)，已牽動中國大陸手機(jī)制造商擴(kuò)大轉(zhuǎn)用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價(jià)格競爭力的產(chǎn)品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占，包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)架構(gòu)，以及薄膜技術(shù)陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案均將大發(fā)利市。

白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機(jī)觸控技術(shù)主導(dǎo)地位。

SITO顧名思義系以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較于應(yīng)用雙層ITO的傳統(tǒng)DITO技術(shù)，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，制作過程較簡單，可滿足中低價(jià)智慧手機(jī)的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準(zhǔn)度的問題，且面板結(jié)構(gòu)大幅簡化也將減弱強(qiáng)度，系目前亟須克服的技術(shù)關(guān)卡。

現(xiàn)階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發(fā)新一代SITO產(chǎn)品，并積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機(jī)廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機(jī)廠均將主攻中低階市場，由于產(chǎn)品價(jià)格考量勝于效能及穩(wěn)定性要求，且螢?zāi)怀叽缍嘣O(shè)定在5寸以下毋須支援多點(diǎn)觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實(shí)兩點(diǎn)感應(yīng)、單層自電容兩指手勢感應(yīng)及單層互電容多點(diǎn)感應(yīng)等，全力拉攏手機(jī)業(yè)者。

事實(shí)上，敦泰在2012年已出貨超過一億顆觸控晶片，尤其對中國大陸客戶設(shè)計(jì)需求掌握度甚高，因而在當(dāng)?shù)厥謾C(jī)觸控晶片市場拿下近八成市占率。然而，2013年一、二線品牌廠將順勢擴(kuò)充產(chǎn)品陣容，已吸引賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)等國際觸控晶片大廠爭相搶進(jìn)，恐將逐漸瓜分敦泰的高市占率。

對此，白培霖指出，敦泰與中國大陸手機(jī)廠的合作關(guān)系相當(dāng)緊密，很多設(shè)計(jì)案都是長遠(yuǎn)規(guī)畫且正持續(xù)增加中，此外，今年下半年還將與面板廠攜手發(fā)表液晶顯示(LCD)驅(qū)動IC加觸控晶片的整合型單晶片，進(jìn)一步提高產(chǎn)品性價(jià)比。因此，預(yù)估今年仍可在中國大陸奪下約五成市占，持續(xù)維持領(lǐng)先地位。