一、概述

LED 產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED 外延芯片、LED 封裝及LED 應(yīng)用。作為LED 產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED 封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED 器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED 器件，如大型LED 顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED 照明燈具、LED 交通燈和汽車燈等，LED 器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40至70，且LED 應(yīng)用產(chǎn)品的各項性能往往70 以上由LED 器件的性能決定。

中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80 數(shù)量的LED 器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。

在過去的五年里，外資LED 封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED 器件封裝領(lǐng)域，中國LED 封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED 器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國LED 封裝企業(yè)必將在中國這個LED 應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

下面從LED 封裝產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)來闡述這些差異。

　　二、封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異

LED 主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，LED 自動封裝設(shè)備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過去的五年里，中國的LED 生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長足的發(fā)展，如今自動固晶機(jī)、自動封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動點膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯的性價比。

LED 主要測試設(shè)備包括IS 標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG 點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗設(shè)備。除標(biāo)準(zhǔn)儀主要來自德國和美國外，其它設(shè)備目前均有國產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)。

目前中國LED 封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的LED 封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的。就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED 封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。

因此，中國在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　三、LED 芯片差異

目前中國大陸的LED 芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3 個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1 至2 個億。

這兩年中國大陸的LED 芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil 以下)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型W 級芯片)還需進(jìn)口，主要來自美國和臺灣企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED 進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。

LED 封裝器件的性能在50 程度上取決于LED 芯片，LED 芯片的核心指標(biāo)包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)LED 封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分LED 應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當(dāng)，通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。