根據(jù)最新消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，蘋(píng)果公司最快將于2018年在AppleWatch上使用MicroLED顯示屏，慢則需要等到2019年。消息還稱(chēng)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在iPhone上使用這一技術(shù)，不過(guò)相信這要等到2020年后才能夠得以實(shí)現(xiàn)。而且，如今蘋(píng)果公司也已在龍?zhí)痘販y(cè)試MicroLED的panel樣品了。今日，小編在下文中，就要為大家一起具體談?wù)勥@在今年上半年行業(yè)內(nèi)熱度可謂不低的MicroLED。

我們知道，MicroLED相當(dāng)于戶(hù)外LED廣告牌的縮小版，在原理上是直接將LED(發(fā)光二極管)的大小微縮至原來(lái)的1%，長(zhǎng)度在100um以下，所以同等尺寸下分辨率可以非常高，高達(dá)1500PPI。與之相比，現(xiàn)在使用的OLED達(dá)到600PPI就已經(jīng)“到頂”了。與OLED使用有機(jī)材料不同，MicroLED與LED一樣，使用的都是無(wú)機(jī)發(fā)光材料。

事實(shí)上，無(wú)機(jī)材料也為其帶來(lái)了更好的穩(wěn)定性，壽命，以及運(yùn)行溫度上的優(yōu)勢(shì)。此外，MicroLED承繼了LED低功耗、色彩飽和度、反應(yīng)速度快、對(duì)比度強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，MicroLED的亮度比OLED高30倍。并且功率消耗量約為L(zhǎng)CD的10%、OLED的50%。由此可見(jiàn)，MicroLED在保持OLED一切優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，在反應(yīng)速度、亮度、壽命、能耗這些方面又進(jìn)行了大幅升級(jí)。

目前MicroLED制造成本問(wèn)題，嚴(yán)重影響了其商用化的進(jìn)程，原因主要就是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)瓶頸仍然有待突破。據(jù)了解，目前全球廠(chǎng)商正在積極布局轉(zhuǎn)移制程，但考量每小時(shí)產(chǎn)出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100μm)尚無(wú)法達(dá)到商品化的水準(zhǔn)，廠(chǎng)家紛紛尋求晶粒大小約150μm的“類(lèi)MicroLED”解決方案，預(yù)計(jì)2018年“類(lèi)MicroLED”顯示與投影模組產(chǎn)品將率先問(wèn)世，待巨量轉(zhuǎn)移制程穩(wěn)定后再朝向MicroLED規(guī)格產(chǎn)品邁進(jìn)。

誠(chéng)然，MicroLED制程目前面臨相當(dāng)多的技術(shù)挑戰(zhàn)，在四大關(guān)鍵技術(shù)中，轉(zhuǎn)移技術(shù)是最困難的關(guān)鍵制程，必須突破的瓶頸包括設(shè)備的精密度、轉(zhuǎn)移良率、轉(zhuǎn)移時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重工性及加工成本。由于涉及的產(chǎn)業(yè)橫跨LED、半導(dǎo)體、面板上下游供應(yīng)鏈，包括芯片、機(jī)臺(tái)、材料、檢測(cè)設(shè)備等都與過(guò)去的規(guī)格不一，使得技術(shù)門(mén)檻提高，而不同行業(yè)間的溝通整合也拉長(zhǎng)研發(fā)時(shí)程。

據(jù)相關(guān)分析，以工業(yè)制程6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差評(píng)估MicroLED量產(chǎn)可行性，轉(zhuǎn)移制程良率須達(dá)到4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差等級(jí)，才有機(jī)會(huì)商品化，但加工及維修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化產(chǎn)品，并達(dá)成具有競(jìng)爭(zhēng)力的加工成本，其轉(zhuǎn)移良率至少要達(dá)到5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差以上。

有行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，以現(xiàn)有的發(fā)展?fàn)顩r看來(lái)，室內(nèi)顯示屏幕、智能手表和智能手環(huán)是最有機(jī)會(huì)率先得到應(yīng)用MicroLED的產(chǎn)品。由于轉(zhuǎn)移技術(shù)的難度高，各應(yīng)用產(chǎn)品所需求的像素多寡不同，投入的廠(chǎng)商多半先以既有的外延焊接設(shè)備(WaferBonding)來(lái)做研發(fā)，或選擇像素?cái)?shù)量較少的應(yīng)用產(chǎn)品為目標(biāo)，以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。也有廠(chǎng)商直接轉(zhuǎn)向研發(fā)薄膜轉(zhuǎn)移(ThinFilmTransfer)技術(shù)，但因設(shè)備須另外設(shè)計(jì)及調(diào)整，必須投入更多資源與時(shí)間，可能產(chǎn)生更多制程問(wèn)題。

可以發(fā)現(xiàn)，MicroLED目前面臨的主要問(wèn)題，首先表現(xiàn)在良率方面，現(xiàn)在廣告牌上的大型LED都容易出現(xiàn)壞點(diǎn)，高度集成化之后的MicroLED上壞點(diǎn)問(wèn)題可能會(huì)更加嚴(yán)重。其次是成本問(wèn)題，MicroLED需要用單晶硅材料來(lái)制作襯底，大尺寸的面板成本太高，所以蘋(píng)果一開(kāi)始也只在AppleWatch上用。另外，單晶硅襯底(硬質(zhì)材料)還有另一個(gè)缺陷，就是不能做成柔性屏。

不過(guò)，俗話(huà)說(shuō)：辦法總比困難多，涉足這一領(lǐng)域的科技巨頭里，除了蘋(píng)果已經(jīng)取得了“階段性勝利”，索尼也早在2012年的CES上就推出了基于MicroLED打造的“CrystalLEDDisplay”，并且后續(xù)又推出了CrystalLEDIntegratedStructure。

除此之外，LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、英國(guó)史崔克萊大學(xué)、美國(guó)德州理工大學(xué)、法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti、及沖電氣工業(yè)(OKI)等。臺(tái)灣地區(qū)的有錼創(chuàng)、友達(dá)、群創(chuàng)、晶電、工研院、MikroMesa及臺(tái)積電等機(jī)構(gòu)廠(chǎng)商都一直在投入研究該項(xiàng)技術(shù)……

我們熱切期待，在不久的將來(lái)，有待成熟后的MicroLED，能真正給帶來(lái)更多驚喜的相關(guān)產(chǎn)品。