就現(xiàn)在蘋(píng)果和高通水火不容的架勢(shì)，未來(lái)iPhone繼續(xù)大規(guī)模采用高通網(wǎng)絡(luò)基帶的可能性已經(jīng)非常渺茫。所以這個(gè)時(shí)候，英特爾作為此前iPhone基帶的第二供應(yīng)商，自然就有機(jī)會(huì)上位了。今天《日經(jīng)亞洲》發(fā)文稱，英特爾已經(jīng)開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)調(diào)制調(diào)解器芯片(基帶)，并且承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

英特爾技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶群副總裁Asha Keddy在最近的一次采訪中表示：“我們正在部署XMM 7560芯片，現(xiàn)在處于大規(guī)模量產(chǎn)中。說(shuō)實(shí)話，我們起步的非常晚，但是現(xiàn)在已經(jīng)趕上來(lái)了，后面的話，希望能夠在5G時(shí)代取得領(lǐng)先。至于XMM 7560，這是一款里程碑式的產(chǎn)品，因?yàn)樗K于支持了碼分多址、CDMA等特性，下行速度高達(dá)1GB/s。”

英特爾從2016年開(kāi)始為iPhone 7提供少量的調(diào)制解調(diào)器芯片，從去年的iPhone 8系列和iPhone X開(kāi)始，他們開(kāi)始獲得越來(lái)越多的份額。所以現(xiàn)在業(yè)界普遍認(rèn)為，2018年的iPhone將大批量采用英特爾的基帶芯片。

在采訪中，Keddy還提到了有趣的一點(diǎn)，雖然英特爾是世界范圍內(nèi)少數(shù)兼?zhèn)湓O(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片能力的廠商，但在此前兩年中，英特爾的基帶生產(chǎn)工作一直都是外包給臺(tái)積電的，從今年開(kāi)始，XMM 7560芯片才會(huì)由英特爾自行生產(chǎn)。只可惜有研究公司發(fā)布報(bào)告稱，英特爾的基帶芯片依然存在一切不明原因的質(zhì)量問(wèn)題，所以無(wú)法將高通完全從iPhone供應(yīng)商名單中擠出去。

英特爾的下一代基帶產(chǎn)品名為XMM 8060，支持5G網(wǎng)絡(luò)，但是由iPhone首發(fā)的可能性并不大，惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩和宏碁等品牌的筆記本將會(huì)在明年早些時(shí)候搭載它。

對(duì)于5G技術(shù)，Keddy說(shuō)：“5G是英特爾的最大賭注之一，它其實(shí)是一個(gè)生態(tài)、一個(gè)系統(tǒng)，是英特爾從計(jì)算領(lǐng)域拓展到通訊領(lǐng)域的多樣化嘗試。在我們看來(lái)，5G的重要性可不僅限于手機(jī)，更快的速度和更低的延遲讓它能夠在無(wú)人駕駛、人工智能、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。”