中國目前是LED的封裝大國，占全球封裝產量的70%。然而，中國LED封裝企業(yè)非常分散，有近2000家封裝企業(yè)，缺乏能與國際巨頭抗衡的大型企業(yè)，至目前為止還沒有一家上市公司。

深圳雷曼光電總經理李漫鐵認為，國內外在封裝領域技術差距正在縮小，因為應用領域的機會在不斷增加，企業(yè)的規(guī)模效益正在增加，新興品牌正在形成。他進一步表示：“LED封裝是LED產業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)。有些觀點認為封裝環(huán)節(jié)沒有技術含量，這是完全錯誤的。目前國內尚無上市的封裝企業(yè)，存在著巨大的市場空間。封裝的知識產權壁壘小，中游封裝企業(yè)有利于向上下游擴張?！?

深圳聚飛光電董事長邢其彬也指出，做得好的封裝企業(yè)需要非常高的技術實力，“其實封裝技術的含金量不亞于芯片生產，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等?！彼f道。據深圳LED產業(yè)聯合會數據，聚飛光電是近年來發(fā)展非?？斓囊患疑钲诜庋b企業(yè)，已成為國內中小尺寸背光廠中最大的側發(fā)光LED供應商，市場占有率近20%。

按照美國LED技術協會和能源部的數據顯示，LED照明系統中效率最低的部分在封裝環(huán)節(jié)，僅為30%多，而LED驅動、熱效率和固定裝置&光器件的效率均已超過90%。同時微晶先進光電(晶科電子廣州有限公司)董事總經理肖國偉也指出，封裝成本是整個系統成本中的瓶頸，他解釋：“當外延芯片技術提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工藝、傳統封裝工藝成為系統成本的瓶頸?！?

由此看出，LED封裝環(huán)節(jié)對技術的要求是非常高的。邢其彬解釋，對于LED封裝企業(yè)來說，我們的核心技術包括采用光學仿真及熱流仿真快速優(yōu)化引線框架(支架)結構，應用光反射結構和工藝專利技術，最大化提高發(fā)光效率及降低熱阻，高效地將LED發(fā)射的光線射入到導光板，減少顧客使用的LED燈數量，節(jié)省成本20%~30%；采用關鍵技術在不降低亮度的情況下，LED的顯色指數達到85以上，彩色還原性極佳；在封裝階段，嚴格選料，正確合理設置設備的關鍵參數，采用新型注膠工藝，最佳化搭配芯片與熒光粉、控制熒光粉的沉降速率變化及點膠后靜置時間，白光產品客戶符合率能達到96%以上，快速滿足客戶對色區(qū)和亮度的個性化需求。

其中，側面發(fā)光二極管020、010產品是目前背光源的主要器件。制作精度高、顏色均勻性控制難度大，是高附加值的LED產品?！巴ㄟ^我們調查，具有能力大規(guī)模封裝高性能的020、010產品的國內企業(yè)目前只有聚飛光電。目前，聚飛的側發(fā)白光020、010產品得到了中興通訊、比亞迪、信利、深圳帝光、江西聯創(chuàng)等客戶的一致認可，正在以高的性價比替代國外三星、日亞及臺灣同類型產品?！毙掀浔蛘f道，“以三星為例，三星的一個色區(qū)相當于聚飛3-4個色區(qū)。所以我們產品良好的一致性提高了客戶的使用率，從而降低了客戶產品材料成本，廣受客戶好評?！?