2008年下半年及未來的半導體產業(yè)前景如何？有部份市場研究專家預期，電子與芯片產業(yè)將“普遍趨緩”。
IC產業(yè)在今年上半年的表現(xiàn)已欠佳；由于美國次級房貸危機爆發(fā)，以及原油價格高漲等等因素，讓許多市場研究機構降低了對IC產業(yè)的預測。IC的平均銷售價格(ASP)仍然令人擔憂；其中內存產品價格下滑，在PC、手機和其它產品領域中的芯片銷售情況也好壞不一。
專家預期，消費者在電子產品方面的支出將會下降，因而影響IC廠商。「隨著經濟周期的發(fā)展，市場在電子方面的支出必然將大幅減少，即使是在韌性最強的產業(yè)領域和區(qū)域市場?！故袌鲅芯繖C構Gartner的分析師RichardGordon表示：「因此在未來幾個月，我們預計電子產業(yè)將出現(xiàn)普遍趨緩的跡象，因而直接影響半導體銷售?！?
IC產業(yè)所透露的訊號也好壞不一?！?008年6月半導體銷售額略高于我們的預期，達到255億美元。2008年上半年銷售額比去年同期成長5%，但未來幾個季市場可能相對疲軟?！笹ordon在一份報告中指出。
「我們對于2008年下半年和2009年上半年半導體銷售情況的預測仍然保守；」Gordon補充：「預計2008年銷售額約為1,400億美元，比去年同期成長3%左右，全年銷售額將達2,670億美元左右，成長約4%。此外我們預期2009年開局將相對疲軟，下半年比較強勁，全年成長約4~9%?！?
不過也有分析師認為光明就在眼前?！感酒瑔挝怀鲐浟砍砷L率的年度百分比變化正接近負成長，這在過去通常暗示產業(yè)正觸底；」FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)的分析師MehdiHosseini表示。
Hosseini并指出，目前：「未看到通路中有過剩的市場庫存，這有助于加速終端市場需求再次成長?！共贿^他也表示，廠商資本支出情況持續(xù)低迷，無論半導體前段或后段設備的需求表現(xiàn)都不佳；晶圓設備大廠美商應用材料(AppliedMaterial)本季的訂單即下滑了25%。
荒原
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