美國模擬器件公司(ADI)率先推出TD-SCDMA芯片
[導讀]美國模擬器件公司(ADI)近日宣布,開發(fā)成功了基于中國計劃采用的第3代手機方式“TD-SCDMA(TimeDivisionSynchronousDode Division Multiple Access)”的手機芯片組“SoftFone-LCR(Low Chip Rate)”。將從2004年11月開
美國模擬器件公司(ADI)近日宣布,開發(fā)成功了基于中國計劃采用的第3代手機方式“TD-SCDMA(TimeDivisionSynchronousDode Division Multiple Access)”的手機芯片組“SoftFone-LCR(Low Chip Rate)”。將從2004年11月開始樣品供貨。此前,曾有廠商推出過試驗用的TD-SCDMA芯片組,但ADI的產(chǎn)品是全球首款以投產(chǎn)目標的產(chǎn)品。目前ADI尚未公布具體投產(chǎn)日期和供貨量目標。
大唐電信和普天集團等已經(jīng)宣布將于“2005年6月開始推出TD-SCDMA服務(wù)”。今后,預計芯片廠商和手機配件廠商將會相繼推出支持TD-SCDMA的產(chǎn)品。
SoftFone-LCR由模擬RF用IC“Othello-W”、模擬基帶IC“Typhoon-LCR”和數(shù)字基帶IC“Monaco-LCR”組成。Monaco-LCR以ARM7內(nèi)核或ARM9內(nèi)核為內(nèi)核,集成有該公司的DSP內(nèi)核“Blackfin處理器”和SRAM等。Monaco-LCR還可提供面向顯示屏、USB以及手機內(nèi)置數(shù)碼相機等外圍設(shè)備的接口功能。
該公司的SoftFone系列芯片組沒有集成ROM,而是利用RAM上配備的軟件?!皟?yōu)點就是可隨時支持通信標準的細微調(diào)整”(ADI)。SoftFone-LCR上集成的SRAM、附帶的閃存以及SRAM均配備有大唐移動通信設(shè)備(大唐電信子公司)開發(fā)的TD-SCDMA協(xié)議棧。
另一特點是,模擬RF用IC采用直接轉(zhuǎn)換(DirectConversion)方式,不必通過中間頻率直接將接收到的RF信號轉(zhuǎn)換為基帶信號。好處是“可大幅減少耗電量”(該公司)。
TD-SCDMA是上行通信與下行通信通過同一頻帶完成的“TDD(時分雙工)”方式之一。制定第3代手機標準的業(yè)界團體“3GPP”稱之為“TDDLCR”。中國的大唐電信擁有其大部分的IP。2004年5月,大唐移動通信設(shè)備、普天集團和加拿大北電網(wǎng)絡(luò)(NortelNetworks)聯(lián)手在北京、上海等地構(gòu)筑試驗網(wǎng)絡(luò)“MTnet”,開始進行實地試驗。試驗中采用了大唐移動通信設(shè)備開發(fā)的手機“DTM8001”,該手機的DSP就采用了ADI生產(chǎn)的通用型Blackfin處理器。
DTM8001的待機時間為50小時,連續(xù)通話時間為2小時,比普通的第3代手機都要短很多。ADI尚未公布此次芯片組的耗電量,不過通過與該公司的模擬RF用IC等配合使用“可將待機時間大幅延長”(ADI)。
此次ADI還發(fā)表了W-CDMA方式的芯片組“SoftFone-W”。集成于模擬RF用IC“Othello-W”和數(shù)字基帶IC上的Blackfin處理器內(nèi)核與SoftFone-LCR相同。
----《通信世界》
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