TI推出基于其DRP™ 技術的 65 納米全新解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用領先 DPR™ 單芯片技術的WiLink™ 6.0 與 BlueLink™ 7.0兩款新器件，從而推動低廉的WLAN、藍牙®與 調頻技術向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產品系列的最新單芯片成員，WiLink™ 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍牙® 與調頻技術的器件，同時還支持 IEEE 802.11n 草案標準，以實現更出色的覆蓋范圍與接收性能。BlueLink™ 7.0 解決方案集成了藍牙與調頻功能，是 BlueLink™ 藍牙單芯片系列的最新成員。兩種器件均具備調頻傳輸與接收功能，可使手機成為個人局域網廣播設備。

兩款芯片是緊密集成的單芯片解決方案，可滿足目前消費者的功能需求，幫助他們通過手機發(fā)送與接收更多數據，同時獲得增強的語音功能與音頻體驗。兩種器件均采用領先的65 納米技術制造，為低成本、低功耗的小體積單芯片。

為主流手機帶來低成本的 WLAN、藍牙與調頻技術

全新 WiLink 6.0 器件在單芯片上集成了 mWLAN、藍牙與調頻功能，這使手機制造商能夠迅速輕松地把這些功能集成到多功能的主流手機中，使更多消費者獲得通常只有高端手機才具備的功能。通過集成業(yè)界首款移動 802.11n 解決方案，消費者可無縫快捷地在手機間或手機與其它WLAN 設備（如膝上型電腦、數碼相機與掌上游戲機）間實現電影或照片等大文件的共享。 部署雙模手機解決方案的運營商與服務供應商預計 802.11n 標準將顯著提高 VoWLAN 應用的語音通話質量與穩(wěn)定性。WiLink 6.0 器件將有助于減少通話掉線，降低對更新及更復雜的雙模解決方案的支持成本。

新型 BlueLink 7.0 器件在單芯片上集成了業(yè)界最高性能的藍牙技術與高質量的調頻立體聲傳輸與接收功能。消費者可通過任何一種調頻接收機（如汽車音響或無線電廣播）播放手機中存儲的 MP3 文件。這種新型芯片還支持藍牙 2.1 與 EDR 規(guī)范。WiLink 6.0 解決方案與 BlueLink 7.0 器件采用同一套藍牙與調頻內核解決方案，因此，客戶可充分利用或實現以往與未來的軟件投入。

TI 負責移動連接解決方案的總經理 Marc Cetto 表示：“手機已成為現在生活的重心，消費者利用手機娛樂、聯(lián)絡和存取信息。通過WiLink 6.0 單芯片，TI 可幫助其客戶實現逼真的 IP 語音與個人音頻廣播，使消費者獲得前所未有的手機使用新體驗。TI 在無線行業(yè)擁有深厚的專業(yè)知識與領先的工藝技術，我們有能力在提升藍牙與 mWLAN 技術水平的同時，降低相應成本，以便使全球更多的消費者受益于這兩項技術?！?br />
結合 TI 的單芯片調制解調器解決方案，手機制造商針對中低端手機推出了完整的“從天線到應用”解決方案。TI 的 WiLink 6.0 平臺能夠與 OMAP-Vox™ 系列解決方案（如 OMAPV1030 處理器與 OMAPV1035“eCosto”單芯片 EDGE 解決方案）協(xié)同工作，從而為中端手機提供了優(yōu)化的調制解調器、應用處理器與 mWLAN／藍牙／調頻解決方案。通過與 TI 的“LoCosto”單芯片平臺配合使用，BlueLink 7.0 可作為一款低成本解決方案，滿足高產量與低成本新興手機市場需求，有效提高藍牙在手機中的普及率。

市場研究公司Strategy Analytics 表示：“具備 WLAN 與藍牙兩種功能的移動技術主要應用在高端手機上。TI 最新 WiLink 6.0 單芯片集成 mWLAN 與藍牙的低成本解決方案將推動這些關鍵技術向中低端手機市場普及?！?br />
市場研究公司Forward Concepts 的調查結果顯示，TI 是手機 mWLAN 產品市場銷售領先廠商。新型 WiLink 6.0 器件不需犧牲電池使用壽命，就能讓消費者在移動中享受PC 水準的高產出量連接功能。mWLAN、藍牙與調頻功能的完美結合使用戶能夠同時進行多項任務，例如一邊用藍牙耳機聽收音機，一邊通過mWLAN 接收電子郵件。

BlueLink 7.0 器件在設計中融合了 TI 創(chuàng)新的 DRP 技術，與前代相比，關鍵工作模式下的功耗降低了 20％。該器件還提供了出色的Class 1.5功能，即無需添加外部功率放大器，就能實現高傳輸功率，并提高了靈敏度與 RF 性能。

TI 還充分利用其 OMAP-Vox 與 WiLink 解決方案提供的 VoWLAN 功能，為新興 IMS 應用帶來無縫蜂窩與 WLAN 連接功能。借助 IMS 的強大功能，消費者隨時隨地都能使用移動電話通過 WLAN 或蜂窩網絡實現語音接入。

業(yè)經驗證的共存平臺

全新 WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0 解決方案包含 TI 業(yè)經驗證的高可靠性共存平臺，該平臺包括無線電設計與軟硬件解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。隨著越來越多的無線電應用于手機中，共存技術正變得日趨重要。TI 是藍牙與 mWLAN 共存解決方案的市場領先者，目前有超過 30 種手機采用 TI 的共存平臺。

供貨情況

采用 TI WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0 的手機預計將于 2008 年上市。