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[導(dǎo)讀]全球Top5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化,特別是諾基亞。而Top5手機(jī)廠商的變化,直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng),專注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),而高通(Qua

全球Top5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化,特別是諾基亞。而Top5手機(jī)廠商的變化,直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。

德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng),專注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭(zhēng)奪老二的位置。

長期以來,TI為諾基亞定制芯片。在2G時(shí)代,TI通過與諾基亞合作,不但在定制芯片市場(chǎng)成為老大,也成功將2G芯片推向商用化市場(chǎng)。但是,在3G芯片上,它遇到了麻煩:由于專利問題,諾基亞主導(dǎo)了WCDMA芯片的設(shè)計(jì),TI只是相當(dāng)于它的代工廠。因此,TI不能將這些芯片賣給第三方廠商,也就不能進(jìn)入商用化市場(chǎng)。

去年開始,TI好不容易進(jìn)入了MOTO手機(jī)WCDMA芯片供應(yīng)商行列,但不巧遇到了MOTO今天業(yè)績的大滑坡。同樣,TI給MOTO手機(jī)也是定制方式,不能出售給第三方。

飛思卡爾半導(dǎo)體也為MOTO定制,但由于TI的加入,它的份額在減小。同樣,其定制芯片也是在鎖定時(shí)間內(nèi)不能進(jìn)入商用化市場(chǎng)的。

愛立信EMP是LG和索尼愛立信兩家廠商的WCDMA芯片的主要供應(yīng)商,在WCDMA市場(chǎng)有不錯(cuò)的份額。但是愛立信在索尼愛立信手機(jī)中的身份,使其它手機(jī)廠商在采用EMP芯片時(shí)會(huì)有很大擔(dān)憂,且EMP已有LG與索尼愛立信兩大客戶,使其它廠商覺得再選擇EMP已沒有太大的優(yōu)勢(shì),這也是夏新從EMP轉(zhuǎn)向高通WCDMA芯片的原因之一。況且,目前博通公司已進(jìn)入了LG的WCDMA芯片供應(yīng)商隊(duì)列,雖然目前仍僅有幾款產(chǎn)品,但是,憑博通的實(shí)力,前景是不錯(cuò),也就是說博通會(huì)和EMP分食LG的份額。同時(shí),博通還打進(jìn)了三星的WCDMA手機(jī)。

意法半導(dǎo)體可能會(huì)是WCDMA基帶芯片市場(chǎng)的后起之秀。今年他拿下了諾基亞,使得諾基亞與TI多年的關(guān)系破冰。并且,他們鑒定了專利轉(zhuǎn)讓協(xié)議,ST為諾基亞設(shè)計(jì)的芯片可以向第三方出售,他們合作的模式與TI和諾基亞合作的模式完全不同。這是ST具有歷史性的勝利,因?yàn)橹Z基亞目前在WCDMA手機(jī)出貨量市場(chǎng)仍遙遙領(lǐng)先,它是沃達(dá)豐等頂級(jí)3G運(yùn)營商的主要手機(jī)伙伴。有了諾基亞這個(gè)大客戶,ST前途可觀。

但是,正是因?yàn)榕c諾基亞的關(guān)系,會(huì)使得其它手機(jī)廠商在選擇ST的WCDMA芯片時(shí)存有疑慮,因?yàn)橹Z基亞肯定是ST最重要的客戶,且出貨量如此大,其它廠商會(huì)擔(dān)憂供貨問題。

進(jìn)一步,博通還有可能在未來拿下諾基亞的部分WCDMA手機(jī),因?yàn)榻衲觊_始,諾基亞在EDGE手機(jī)上已開始采用博通的芯片,而從EDGE向WCDMA遷移是很容易的事,博通CEO曾暗示過這種可能性。

再看高通,為什么說高通將是WCDMA的老大呢?一是在目前Top5中,三星的WCDMA手機(jī)幾乎全部采用高通的芯片,只是今年被博通搶去了一兩款;而三星很有可能趕超MOTO位居WCDMA第二的位置。再者,據(jù)說高通一直在與MOTO洽談,憑他們之前在CDMA2000手機(jī)上的長期合作,高通很有可能進(jìn)入MOTO的WCDMA手機(jī)。

第三,這也是高通另一個(gè)成功的策略:即大力培養(yǎng)二線手機(jī)廠商,包括中國的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。如今,華為已成為全球最大的WCDMA數(shù)據(jù)卡廠商,且WCDMA手機(jī)已進(jìn)入沃達(dá)豐這樣重量級(jí)的運(yùn)營商中,雖然目前出貨量仍??;中興在WCDMA手機(jī)的出貨量也已過百萬,是澳大利亞電信的主要供應(yīng)商。

并且,高通在UMTS芯片上一直領(lǐng)先對(duì)手。明年,高通會(huì)將HSDPA手機(jī)推向入門級(jí),計(jì)劃將其終端價(jià)格降至100美元以下,此外,還會(huì)將HSUPA手機(jī)推向中端。進(jìn)一步,明年底會(huì)推出單芯片的HSPA手機(jī)芯片(下行28Mbps,上行11Mbps),采用45nm工藝。

綜合以上分析,高通坐上全球WCDMA芯片供應(yīng)商老大的位置已沒有懸念,而EMP,ST和博通將會(huì)爭(zhēng)奪該市場(chǎng)老二的位置。不過,高通的一家獨(dú)大,使手機(jī)廠商進(jìn)一步喪失了與他談判的籌碼,這對(duì)手機(jī)廠商來說未必是件好事。

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