高通推HSPA高速芯片 稱可降低3G手機(jī)成本
11月13日消息,美國(guó)高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,將通過(guò)推出兩款新的HSPA系列芯片組,大幅降低WCDMA手機(jī)成本。其中支持HSUPA手機(jī)的產(chǎn)品已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.2 Mbps的下行速率和最高達(dá)5.76 Mbps的上行速率。
其中,MSM6246芯片組將支持速率為3.6 Mbps的HSDPA,從而支持高清晰度視頻下載和Web 2.0瀏覽等先進(jìn)服務(wù)。MSM6290 HSUPA芯片組支持最高達(dá)7.2 Mbps的下行速率和最高達(dá)5.76 Mbps的上行速率,從而迎合社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和用戶創(chuàng)造的多媒體共享等應(yīng)用的迅速流行。兩款產(chǎn)品可利用電源管理、軟件和射頻(RF)的兼容性輕松實(shí)現(xiàn)相互替代。兩款產(chǎn)品均與RTR6285™單芯片CMOS收發(fā)機(jī)相連。
據(jù)了解,這兩款產(chǎn)品現(xiàn)已出樣,旨在推動(dòng)終端產(chǎn)品突破HSDPA和HSUPA手機(jī)新的價(jià)格下限。這兩款芯片組產(chǎn)品還加入了新的節(jié)能特性,將實(shí)現(xiàn)更好的性能以及更長(zhǎng)的電池壽命,使待機(jī)時(shí)間可達(dá)37天以上。
“目前有65個(gè)國(guó)家的140多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商正在提供商用HSPA服務(wù),移動(dòng)寬帶正迅速積累規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。”GSM協(xié)會(huì)(GSMA)首席技術(shù)官Alex Sinclair表示,“我們非常高興地看到移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正在努力促使HSPA的價(jià)位更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,讓越來(lái)越多的人在移動(dòng)狀態(tài)中也能享受到高速多媒體服務(wù)。”
“HSDPA正逐步成為一種為大眾市場(chǎng)服務(wù)的技術(shù)。而隨著越來(lái)越多的用戶認(rèn)識(shí)到移動(dòng)寬帶所能帶來(lái)的諸多可能性,我們認(rèn)為HSUPA也將迎來(lái)同樣的發(fā)展趨勢(shì)。”Maxis公司產(chǎn)品與新業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nikolai Dobberstein博士說(shuō),“高通公司推出的顛覆性產(chǎn)品能夠確保價(jià)格不再成為用戶使用HSDPA和HSUPA移動(dòng)寬帶服務(wù)的障礙,對(duì)此我們感到十分振奮。”
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊(Alex Katouzian)則表示,“隨著這些新產(chǎn)品的推出,我們正與終端制造商客戶、運(yùn)營(yíng)商合作伙伴以及GSM協(xié)會(huì)緊密合作,積極降低新的移動(dòng)寬帶手機(jī)的成本,以滿足世界各地不斷增長(zhǎng)的需求。”