2月17日消息,消息美國(guó)高通公司(Nasdaq:QCOM)今天在西班牙巴塞羅那宣布,推出業(yè)界首款針對(duì)先進(jìn)的智能手機(jī)、支持CDMA2000® 1xEV-DO版本B和SV-DO(語(yǔ)音數(shù)據(jù)并發(fā))以及多載波HSPA+和LTE的芯片組解決方案。Mobile Station Modem™(MSM™)MSM8960™芯片組是業(yè)界唯一一款支持全球所有的領(lǐng)先移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)的全面集成解決方案。該芯片組與基于高通公司其他MSM8x60芯片組的智能手機(jī)平臺(tái)相兼容,為基于這些解決方案設(shè)計(jì)最先進(jìn)終端的制造商帶來(lái)了顯著的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。MSM8960預(yù)計(jì)將于2010年年中出樣。
高通公司執(zhí)行副總裁兼高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁史蒂夫•莫倫科夫表示:“對(duì)于尋求補(bǔ)充其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商而言,多模3G/LTE芯片組對(duì)LTE的順利部署至關(guān)重要。MSM8960在LTE外還支持EV-DO版本B和HSPA+,從而實(shí)現(xiàn)了最大的靈活性。MSM8960不僅支持所有領(lǐng)先的移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)還集成了出色的多媒體性能,為L(zhǎng)TE解決方案設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。這使終端制造商能夠充分利用其現(xiàn)有的HSPA+終端設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)顯著的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。”
MSM8960與針對(duì)HSPA+的MSM8260™以及針對(duì)HSPA+/EV-DO版本B的MSM8660™芯片組具有射頻、軟件以及管腳兼容,使終端制造商能夠受益于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和對(duì)基于這兩種解決方案的現(xiàn)有設(shè)計(jì)的投資。MSM8960芯片組同時(shí)還支持LTE-TDD。
MSM8960與QTR8610™收發(fā)器兼容,QTR8610支持全球所有CDMA2000及UMTS射頻頻段,無(wú)需獨(dú)立的GPS、藍(lán)牙、FM廣播芯片和編解碼器。QTR8610預(yù)計(jì)將于2009年第四季度出樣。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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