3月2日消息 雖然經(jīng)濟(jì)危機(jī)尚未觸底,但手機(jī)芯片巨頭高通的庫存情況有望減少,因為中國三大運(yùn)營商啟動3G將拉動3G終端需求,同時與諾基亞的合作,也為高通增益不少。
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、日月光、景碩等代工廠商已開始收到高通新的訂單,且規(guī)模已開始擴(kuò)大。
由于需求低迷,高通去年三季度的芯片庫存一度達(dá)到5.21億美元,于是減少對臺灣代工廠的訂單,努力壓縮庫存,至去年底,高通的芯片庫存減至4.58億美元。
隨著中國三大運(yùn)營商積極招標(biāo)建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò),3G手機(jī)等終端需求有望抬升,高通芯片需求小現(xiàn)回暖,同時,與諾基亞簽署和解協(xié)議之后,高通將向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片,也有助于消化庫存。
分析人士估計,受上述因素刺激,高通本季度的庫存有望進(jìn)一步下降至4億美元左右。
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