—新計劃將為企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者提供超過50萬美元的前期資金—

圣迭戈，2009年5月7日——領先的先進無線技術、產(chǎn)品和服務的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司（Nasdaq：QCOM）啟動了一項全球商業(yè)計劃大賽，旨在促進無線行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司風險投資部QPrize™大賽面向北美、歐洲、中國和印度的創(chuàng)業(yè)者，將提供總額為55萬美元的種子資金以幫助他們將其富于創(chuàng)新的商業(yè)計劃變?yōu)楝F(xiàn)實。

高通公司風險投資部副總裁Nagraj Kashyap表示：“許多未來杰出的技術創(chuàng)新正在由小企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和大學生們進行開發(fā)。此次大賽旨在通過提供起步資金的支持，幫助他們將這些創(chuàng)意推向市場。”

高通公司風險投資部QPrize大賽面向全球參與者。參賽者的商業(yè)計劃需要在以下業(yè)務領域推動無線技術的發(fā)展：

消費者/企業(yè)類應用與服務

通信終端

半導體及元件技術

移動平臺

數(shù)字媒體與內(nèi)容

醫(yī)療保健技術與服務

清潔技術

參賽者提交商業(yè)計劃的截止日期是2009年7月31日。高通公司風險投資部將從北美、歐洲、中國和印度四個賽區(qū)的所有參賽者中，各選出一名選手參加半決賽。每名進入半決賽的選手都將獲得高通公司風險投資部提供的10萬美元可兌現(xiàn)基金，并受邀參加在美國加州圣迭戈舉辦的高通公司風險投資部CEO峰會（Qualcomm Ventures CEO Summit），角逐冠軍大獎。冠軍獲得者將再獲15萬美元可兌現(xiàn)基金，即其獲得的投資獎金總額增至25萬美元。QPrize大賽的主要贊助商和合作伙伴包括歐華律師事務所（DLA Piper）和Plug and Play Tech Center。

高通公司高級副總裁、大中華區(qū)總裁孟樸表示：“中國進入3G時代，對新一代的中國技術創(chuàng)業(yè)者來說，是向世界展示其創(chuàng)新并為3G發(fā)展做出貢獻的機遇。創(chuàng)新是高通公司自身成功的關鍵所在，也為我們未來的發(fā)展提供了強大動力。通過QPrize大賽，我們能夠鼓勵更多人的創(chuàng)新精神，并激勵有潛力、有才華的中國公司與創(chuàng)業(yè)者開發(fā)更多的3G CDMA的技術與商業(yè)機遇。”