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[導(dǎo)讀]芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科日前公布6月合并營收89.4億元新臺幣(約合2.7億美元),比5月下滑4.48%。第二季營收280.86億元新臺幣,超過預(yù)期,并創(chuàng)下單季歷史新高。聯(lián)發(fā)科6月合并營收89.4億元新臺幣,比去年同期增長31.15%,第

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科日前公布6月合并營收89.4億元新臺幣(約合2.7億美元),比5月下滑4.48%。第二季營收280.86億元新臺幣,超過預(yù)期,并創(chuàng)下單季歷史新高。

聯(lián)發(fā)科6月合并營收89.4億元新臺幣,比去年同期增長31.15%,第二季營收280.86億新臺幣,比第一季成長17.5%,優(yōu)于公司先前預(yù)計(jì)的季度成長率6%到15%,并微超去年第三季營收280.52億新臺幣的歷史新高。上半年?duì)I收518.2億元新臺幣,年成長率25.15%。

分析師預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科8月合并營收可望沖上100億元新臺幣,第三季營收持續(xù)走高。

聯(lián)發(fā)科法人表示,下半年新產(chǎn)品包括3G芯片和智能手機(jī)芯片將上市,但對營收和利潤貢獻(xiàn)將會(huì)較?。淮送?,與高通和微軟的芯片授權(quán)費(fèi)談判仍在進(jìn)行中,預(yù)計(jì)下半年?duì)I收仍靠現(xiàn)有山寨手機(jī)市場。

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