聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元
[導讀]10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。據(jù)報道，購買豪華版
10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。
據(jù)報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。
據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻式觸控螢幕、200萬畫素數(shù)位相機、GPS 、WiFi、藍牙豪華辦公板價格約在90美元左右。只含EDGE晶片組、應(yīng)用處理器、GPS、 WiFi、藍牙的實惠版公板只售60美元。上述售價都已內(nèi)含約10美元的微軟操作系統(tǒng)Windows Mobile6.5授權(quán)費，預計明年初將正式推出。
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10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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