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高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機(jī)芯片組

時(shí)間：2009-11-17 08:35:26

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[導(dǎo)讀]高通公司今天宣布，公司最新的智能手機(jī)芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機(jī)的移動(dòng)性能開(kāi)辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強(qiáng)大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內(nèi)核的出色圖形性能、以及為

高通公司今天宣布，公司最新的智能手機(jī)芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機(jī)的移動(dòng)性能開(kāi)辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強(qiáng)大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內(nèi)核的出色圖形性能、以及為反應(yīng)快速、引人入勝的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)而優(yōu)化的整體芯片設(shè)計(jì)。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預(yù)計(jì)將于2010年年底前商用。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示：“高通公司繼續(xù)重視支持最佳的移動(dòng)體驗(yàn)。這一最新的芯片組系列將為智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)可比擬的功能。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，我們的創(chuàng)新技術(shù)將支持終端廠商合作伙伴推出具有超凡價(jià)值的產(chǎn)品。”

MSM7x30芯片組系列包括針對(duì)HSPA+網(wǎng)絡(luò)的MSM7230 解決方案，和支持多模HSPA+/EV-DO 版本 B 與SV-DO的MSM7630™ 解決方案，其設(shè)計(jì)均以最優(yōu)的數(shù)據(jù)吞吐量和強(qiáng)大的多媒體功能為核心。7x30芯片組使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場(chǎng)領(lǐng)先的Scorpion CPU。7x30使用基于ARM v7指令集的800 MHz 至1 GHz定制超標(biāo)量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力，支持如下特性：

支持每秒30幀的720p高清視頻編碼與解碼; 集成2D 和 3D圖形GPU，支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)API; 專用低功耗音頻子系統(tǒng)，支持5.1環(huán)繞立體聲; 支持1200萬(wàn)像素?cái)z像頭; 集成GPS針對(duì)基于位置的服務(wù); 支持包括Android，Windows Mobile，Brew MP和Symbian在內(nèi)的領(lǐng)先移動(dòng)操作系統(tǒng); 支持層疊封裝內(nèi)存以壓縮主板面積、優(yōu)化功耗并獲得反應(yīng)更快的性能。

MSM7x30芯片組系列由PM8058功率管理集成線路和集成Bluetooth®與調(diào)頻廣播的QTR8600™射頻子系統(tǒng)支持。MSM7x30芯片組還將與高通公司的WCN1312™ WLAN解決方案直接接口以支持802.11 b/g/n。

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