北京時(shí)間1月7日上午消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國東北證券分析師肖克·庫瑪(Ashok Kumar)透露，Verizon版iPhone將采用高通芯片。

庫瑪是從iPhone的生產(chǎn)商和供應(yīng)商那里獲知這一消息的。蘋果和高通發(fā)言人均未對(duì)此置評(píng)。

谷歌本周二發(fā)布的首款自主品牌手機(jī)Nexus One也采用了高通的Snapdragon平臺(tái)。但庫瑪表示，蘋果本次并未采用Snapdragon平臺(tái)，而是使用了其EV-DO 3G芯片。

據(jù)悉，蘋果最初是希望采購一款能夠同時(shí)兼容GSM和CDMA技術(shù)的芯片，但高通和其他廠商都未能成功開發(fā)這種產(chǎn)品，所以蘋果就選擇高通為Verizon版iPhone提供芯片。

與AT&T的獨(dú)家協(xié)議到期后，蘋果有望于今年6月推出Verizon版iPhone。

此前的AT&T版iPhone的芯片供應(yīng)商為英飛凌。