聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng):聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶(hù)出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。
按收入規(guī)模衡量,聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示,該多媒體智能手機(jī)芯片將主要針對(duì)新興市場(chǎng)銷(xiāo)售。
微軟OEM Mobile部門(mén)總經(jīng)理Daren Mancini稱(chēng),新興市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)需求巨大。為了滿(mǎn)足這一需求,該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以便為市場(chǎng)提供價(jià)格適當(dāng)?shù)?strong>智能手機(jī)。