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[導(dǎo)讀]高通公司今天宣布,目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品,該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gob

高通公司今天宣布,目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品,該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組,開發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動連接產(chǎn)品,這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應(yīng)用到新的終端類型上。

高通CDMA技術(shù)集團負責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示:“為了滿足消費者對各種類型終端的透明連接性的需求,終端廠商需要能輕松地將3G/4G技術(shù)集成到其產(chǎn)品中,這一點至關(guān)重要。我們很高興地看到領(lǐng)先廠商已開始開發(fā)基于我們擴展的Gobi芯片組和API技術(shù)組合的新產(chǎn)品。”

高通公司的Gobi技術(shù)除了被設(shè)備制造商廣泛采用之外,還贏得了主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的支持。

西班牙Telefónica電信終端總監(jiān)Luis Ezcurra表示:“除了手機以外,無線連接市場還擁有巨大的行業(yè)契機,我們已經(jīng)在向消費者提供配備嵌入式連接技術(shù)的個人電腦、以及USB調(diào)制解調(diào)器和其他使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)的終端,并取得了重大進展。高通公司的Gobi技術(shù)已成為透明無線連接的最佳解決方案,其全新的通用軟件接口方式將顯著提高我們的運營效率,并最終為我們的用戶帶來更多的益處。”

今年年初,高通公司發(fā)布了最新的支持Gobi的MDM芯片組,該芯片組采用了新的Gobi API,并與主要移動連接標準兼容,包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+以及擁有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。

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