10月15日，2010年中國國際信息通信展大幕落下。

此次通信展，表征市場風(fēng)向的各通信元素大多不再以單一技術(shù)形態(tài)身份亮相。移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)概念、三網(wǎng)融合的進(jìn)展進(jìn)一步刺激了“跨領(lǐng)域融合”的進(jìn)程。此外，終端領(lǐng)域明顯得到了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重視。不僅終端廠商繼續(xù)加大力度做宣傳，三家運營商、華為、中興和愛立信等傳統(tǒng)意義上的通信設(shè)備制造商以及高通等芯片廠商都辟出重要展位展出各自力推的終端。

融合

關(guān)于融合，高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布博士此前曾表示，通信技術(shù)正在成為一項“源動力技術(shù)”(enabling technology)，他認(rèn)為，通信技術(shù)正在推動其他行業(yè)的發(fā)展。

與保羅·雅各布博士的判斷相呼應(yīng)的是，本次展會期間，最能體現(xiàn)融合的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是各展商展示的重點之一。相關(guān)人士表示，面對萬億級的物聯(lián)網(wǎng)市場，運營商以及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都已枕戈待旦、箭在弦上。

運營商方面，中國電信集中展示了面向行業(yè)用戶的智能農(nóng)業(yè)、智能醫(yī)療、智能水利等解決方案;中國移動展示了宜居通、電梯衛(wèi)士、城市消防遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)、地質(zhì)災(zāi)害防治系統(tǒng)，以及校訊通和車務(wù)通。此外，中國聯(lián)通也在通信展期間向公眾演示了這家運營商在內(nèi)蒙重點污染區(qū)應(yīng)用的基于物聯(lián)網(wǎng)的環(huán)保信息監(jiān)控系統(tǒng)。

廠商方面，電動汽車智能充電站、智能交通、智能醫(yī)療等理念被重點展示。高通展出的可佩戴移動終端引起了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，據(jù)介紹，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向移動醫(yī)療等行業(yè)用戶開放了完整的API。此前，有分析師預(yù)測，受消費者需求推動，僅無線醫(yī)療領(lǐng)域，2010年全球所創(chuàng)造的價值有望高達(dá)500-600億美元，其中大部分來自遠(yuǎn)程監(jiān)控服務(wù)和技術(shù)。而到2014年，可佩戴式無線傳感器的 年銷量將突破4億部。

除了物聯(lián)網(wǎng)，三網(wǎng)融合也是各展商展示的重點。此前有消息稱，中國電信和中國移動分別在上海成立了視訊運營中心和視頻產(chǎn)品創(chuàng)新基地，以進(jìn)一步推薦三網(wǎng)融合和三屏互動。此外，公開信息顯示，中國電信與國家電網(wǎng)的合作正被提上議事日程，而中國聯(lián)通則在北方地區(qū)擴大了三網(wǎng)融合試點范圍，全面實施“光進(jìn)銅退”。

演進(jìn)

據(jù)觀察，通信技術(shù)的演進(jìn)也是各展商的展示重點。TD-LTE、LTE 增強型、CDMA2000 1X增強型、EV-DO增強型等概念滲透在整個北京國展。

運營商方面，中國電信副總經(jīng)理楊杰表示，中國電信正在加大EV-DO版本B的升級力度和范圍。據(jù)了解，去年年末北京電信開通了國內(nèi)首個2.1GHz頻段上的EV-DO版本B網(wǎng)絡(luò)，今年1月中旬，廣州電信也開通了版本B網(wǎng)絡(luò)。

此外，中國聯(lián)通也已將WCDMA網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了全網(wǎng)HSPA升級，實現(xiàn)了縣級、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上的HSPA覆蓋，而基于64QAM的HSPA+的雙載波技術(shù)已經(jīng)在5個城市進(jìn)入了試點階段。

關(guān)于網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)對運營商的最大吸引力，OVUM亞太地區(qū)高級顧問王彥認(rèn)為LTE等技術(shù)的高頻譜效率、全I(xiàn)P技術(shù)、簡化架構(gòu)等優(yōu)勢將幫助運營商降低成本。但他同時認(rèn)為，“在未來3~4年，即使4G被運營商試點或者商用，也只是在某些地區(qū)的小規(guī)模應(yīng)用，在很長時間內(nèi)，基于運營商的不同需求和發(fā)展目標(biāo)，3G與4G將同時存在。”中國聯(lián)通相關(guān)人士也表示，“LTE在中國聯(lián)通還處在網(wǎng)絡(luò)測試階段，不會對3G發(fā)展造成任何影響。”

終端

終端方面，各參展商的重視程度大大超出公眾的意料。“第一，產(chǎn)品種類琳瑯滿目。智能手機、平板電腦、電子書閱讀器等應(yīng)有盡有。第二，產(chǎn)品層次豐富。高中低檔滿足不同消費者需求。”某資深業(yè)內(nèi)人士表示，“最重要的是，參與方明顯增多，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都期望能從終端領(lǐng)域‘分一杯羹’。”

所謂“參與方增多”，值得注意的是，無論是終端制造商、運營商、傳統(tǒng)通信設(shè)備制造商還是芯片廠商都在展會期間拿出大塊展區(qū)展示自己的產(chǎn)品。運營商方面，“深度定制”是關(guān)鍵詞，而華為、中興、索尼愛立信、三星、酷派和黑莓等廠商紛紛展示了自己的最新產(chǎn)品。

作為智能手機的驅(qū)動力，芯片廠商更是對其支持的終端做出了集中展示，在高通展臺，基于高通第一代Snapdragon的Dell Streak以及華為S7平板電腦以及基于第二代Snapdragon的參考設(shè)計樣機吸引了公眾的眼球。此外，高通公司還集中展出了使用高通芯片、由不同制造商合作伙伴推出的多款明星智能終端，包括：索尼愛立信X10 、索尼愛立信BRAVIA、HTC Imagio、HTC Incredible、HTC HD2、Google Nexus One、Palm Pixi、 三星 Behold 2、 LG Expo、 LG EMG、摩托羅拉CLIQ和惠普 Glisten。

公開信息顯示，今年6月，高通公司首批雙CPU Snapdragon芯片組已開始出樣。MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強內(nèi)核，處理速度高達(dá)1.2GHz。MSM8x60解決方案針對高端智能手機市場，是高通公司擴展的Snapdragon平臺的第三代芯片組。